紅膠是一種（zhǒng）聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是其受熱後便（biàn）固化，當溫（wēn）度達到150℃時，紅膠開始由膏（gāo）狀體變成固（gù）體。在SMT和DIP的混合工藝（yì）中，為（wéi）了（le）避免單麵回流（liú）焊（hàn）一次，波峰焊（hàn）一次的二次過爐情況，所（suǒ）以在PCB的波（bō）峰焊焊接麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以（yǐ）在過波峰焊時一次上錫，省（shěng）掉（diào）其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種點膠紅膠工藝（yì）和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝由什麽區別呢？其目的都是一樣的,穩定性也要看設備的性（xìng）能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設計及做工了，不過印膠紅膠是裸露（lù）的、再加上刮刀的速度設置都影（yǐng）響很大，相對來說點膠成本較高（要增加設備），製程較（jiào）好控製（zhì）；印膠成本較低（dī），但製程的人為影響較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強度沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼網的製作有許多講究，否則會出現溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設備（bèi）要求高（gāo）：印（yìn）膠要達（dá）到理想狀態，需采用全自動印刷機（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印（yìn）膠要求基板平整、無元件，對已經插件或（huò）變形PCB不適合。