電路板焊錫脫落吃錫不良如何處理

發（fā）表時間：2021-08-02

　　電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊（hàn）接時間過（guò）長或反（fǎn）複焊接造成溫度過高，焊盤銅片反複膨脹才會（huì）脫落，在焊（hàn）接的時候要多加注意這點防（fáng）止更多的脫落（luò）。那麽焊（hàn）錫脫漏怎（zěn）麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉（diào）切到未脫落處（chù）；

　　2，然後（hòu）把與那個焊盤相連接的走線上的（de）綠（lǜ）油刮掉；

　　3，把那個元件（jiàn）焊上去,掉了（le）的焊盤不（bú）用理它；

　　4，用導線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良（liáng）現象為線路（lù）的表麵有部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶（róng）劑洗（xǐ）淨。

　　2，基（jī）板（bǎn）製造（zào）過（guò）程時打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷（shuā）電路板製造廠家的問（wèn）題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑（huá）油中含有此（cǐ）種油類，很不容易被完全清洗幹淨（jìng）。所（suǒ）以在電子零件（jiàn）的製造過程中，應盡量避免化學品含有矽油者。焊錫爐中（zhōng）所用的氧化防止油也須留意（yì）不是此類的油。

　　4，由於貯（zhù）存時間、環境或製程不（bú）當，基板或零件的（de）錫麵氧化及銅麵（miàn）晦暗情形嚴重。換（huàn）用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助（zhù）於（yú）吃（chī）錫效果。

　　5，助（zhù）焊劑（jì）使用條（tiáo）件（jiàn）調整不當（dāng），如發泡所需的空氣壓力及（jí）高度等。比重亦是很（hěn）重要的因素之一，因為（wéi）線路表麵助焊劑分布數量（liàng）的多寡受比重所影（yǐng）響。檢查比重亦可排除因卷（juàn）標貼（tiē）錯，貯存條件不良等（děng）原（yuán）因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6，自動焊錫機焊錫時（shí）間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度（dù）較其（qí）溶點（diǎn）溫度高55～80℃7，不適合之零件端子（zǐ）材料。檢查零（líng）件，使（shǐ）得（dé）端子（zǐ）清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠。可調整（zhěng）預（yù）熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求（qiú）之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測（cè）量焊錫（xī）中之（zhī）雜質，若不合規定超過標準，則更換合（hé）於標準（zhǔn）之焊錫。多發生於鍍錫（xī）鉛基板，與吃（chī）錫不良的情形相（xiàng）似;但在欲焊接（jiē）的錫路表麵與錫波脫離時，大部份已（yǐ）沾在其上的焊錫又被拉回（huí）到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴（yán）重，重焊一次不（bú）一定（dìng）能改善（shàn）。原因是基板製造工（gōng）廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨（jìng）。此（cǐ）時可將不（bú）良之（zhī）基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人（rén）們的生活水平在（zài）不斷的提高，生產技術也在不斷的向自動化邁進，不斷的提高著我（wǒ）們的各種生產能力。工業生產技術也越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫機（jī）取代。歐力克斯自動焊錫機能有效的解決虛焊，漏焊等問題（tí）。