底（dǐ）部（bù）填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯（xīn）片底部，而底部填充點膠機的出現更好的解決了（le）精密電子產（chǎn）品Underfill底部填充的精細化（huà）。

底部填（tián）充點膠機（jī）使用有哪些需要注意（yì）的（de）？深圳市歐力克斯科技有限公司底部填充點膠機，噴射式點膠（jiāo）工藝的出現（xiàn）使（shǐ）芯片封裝（zhuāng）填充工作能更有效地完成，盡（jìn）管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意（yì）的地方。

噴射式底部填充點膠機使用的兩個原（yuán）則：

1、盡量避免（miǎn）不（bú）需要填充的元件被填充

2、絕對禁止填充（chōng）物對扣屏蔽罩（zhào）有影響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴射式精密點膠機底部填充應用，需要借助於膠（jiāo）水噴塗控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。

噴射式（shì）點膠機和底部填充方案（àn）的專業度和噴射點（diǎn）膠機（jī）的正（zhèng）確使（shǐ）用，能讓Underfill底部填工藝更（gèng）加精美。

深（shēn）圳市歐力克（kè）斯科技有限公司（sī）精密點膠（jiāo）設備專業（yè）智造（zào）商，專注流體控製，高精密點膠機設備研發（fā）生產，為（wéi）客戶提供專業的噴射式Underfill底（dǐ）部填充解決方案、PUR熱熔膠細（xì）線噴塗、錫膏塗布（bù）、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。