底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片填充（chōng）工作是為了加強與電路板之間的粘接強（qiáng）度，大多數智能手機內部芯片（piàn）會使用底部（bù）填充膠對（duì）芯片封裝填充工作（zuò）以加強手機使用壽命（mìng）。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底（dǐ）部填充（chōng）點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用於工藝品的細縫填充點膠環（huán）節中（zhōng），但在工作前，需要按照底部填充膠（jiāo）水的粘度來調整參數，以加強產品的實用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工（gōng）作能更有效地完（wán）成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和（hé）高清工藝相機的輔（fǔ）助，可自動定位識別的功能（néng），精準控（kòng）膠效果超乎預期，無論是規（guī）則產品還是不規則產品都能自動識別對產（chǎn）品（pǐn）進行點膠封裝。

通（tōng）過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填（tián）充點膠機使PCB行業中倒裝（zhuāng）芯片填充環節更加高速穩定，歐力克斯噴射係列精密點膠機（jī）設備（bèi）支持多種（zhǒng）路徑編程軟件，方便了操作（zuò）人員根據實際工作需求進行調整，使底部填（tián）充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生產質量（liàng）得到相應（yīng）提升。

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