隨著手（shǒu）機、電腦等便攜（xié）式電子產品（pǐn）的發展趨（qū）向薄型（xíng）化、小型化、高性能（néng）化，IC封裝也趨向（xiàng）小型（xíng）化、高聚（jù）集化方向（xiàng）發展。而底（dǐ）部封裝點膠工藝（yì）可以（yǐ）解決（jué）精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩（wěn）定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著（zhe）發展而更加受歡迎。

精密電子芯片元件會遇到哪些問題（tí）呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械（xiè）應力等應力集中現象，如果受（shòu）到（dào）衝擊、彎折等外（wài）力作用，焊接部位（wèi）容易發生斷裂。此外，如果上（shàng）錫太多以至於錫爬到元件本體，可（kě）能導（dǎo）致引腳不能承受（shòu）熱應（yīng）力和機械應力的影響。因此芯片耐機械衝（chōng）擊和熱衝擊性比較差（chà），出（chū）現產品易碎、質（zhì）量不過（guò）關等問題。

相關（guān）解決方案：

高精度的（de）電子芯片，每一個元件都（dōu）極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個底部封裝步驟，高（gāo）精密點膠機非（fēi）接觸式噴射點膠機設（shè）備可實（shí）現精密（mì）芯片的（de）底（dǐ）部填充封裝工藝（yì）。隨（suí）著技術的更新發展，和針對電子芯片（piàn）穩定（dìng）性和質量存在的問（wèn）題，底部填充封（fēng）裝（zhuāng）工藝便開始得到推（tuī）廣和應用，並獲得非（fēi）常（cháng）好的（de）效果（guǒ）。由於使用（yòng）了噴射式點膠機進（jìn）行underfill底部填充膠的芯片在（zài）跌落測（cè）試和高低溫測試中有優異的表現，所以（yǐ）在焊球直徑（jìng）小、細間距焊點的BGA、CSP芯（xīn）片組裝中，都要（yào）使用底部填充膠進行底部補強。

底部填充封裝點膠機帶來的（de）優（yōu）勢：

歐力克斯底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲（qǔ），耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹係（xì）數）的差別，能有效降低由於矽芯片與基板之間的（de）總體溫度膨脹特（tè）性不匹配或外力造成的衝擊。

非接觸噴射點膠（jiāo）機底部填充工藝的應用，底部填充膠受熱（rè）固化後，可提高（gāo）芯片連接後（hòu）的機械結構強度，使（shǐ）得產品穩（wěn）定性更強！

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