底部填充underfill點膠機廠商

underfill, 意為“底部填充”。目前比較流行（háng）的底部填充的方式， 主要（yào）通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化科技非（fēi）接觸噴射點膠技術是在（zài）電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和（hé）層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射係統可（kě）以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。 當（dāng）使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子設備（bèi）時具備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，OLKS歐力克斯（中國）等廠商。

非接觸式底部填充點膠機

歐力克斯的underfill非（fēi）接觸式噴射點膠機作（zuò） 為國內點膠（jiāo）係統（tǒng）、噴射技（jì）術及表麵塗覆的先行者，自主研發了一係列的精密點膠與表麵塗（tú）覆係統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學（xué）、軍工產品的點膠與塗覆，是精密（mì）點（diǎn）膠、填充與（yǔ）塗覆的首選合作夥伴。

歐力克斯科技的非接觸（chù）式噴射點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點（diǎn），采用噴射式定量供料，工作時（shí）無需Z軸升降，突（tū）破（pò）了傳統的接觸式（shì）點膠方式，解決了（le）拉尖、膠量不均勻（yún）、傷及元件與產品等缺陷。大大提（tí）高了工作效率（lǜ）與產品品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

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