底部填充underfill點膠（jiāo）機廠商（shāng）

underfill, 意為“底部填充”。目前比（bǐ）較流行的底部填充的方式， 主要（yào）通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化（huà）科技非接觸噴射點膠技術（shù）是在電（diàn）路板上對芯（xīn）片級封裝 (CSP)、球柵（shān）陣列 (BGA) 和層（céng）疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方（fāng）法。噴射（shè）係統可以自（zì）動管理和底部填充相關的（de）關鍵工藝流程。 當使用底部填充為（wéi）焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子設備（bèi）時具備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點（diǎn）膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，OLKS歐力克（kè）斯（sī）（中國）等廠商。

非（fēi）接觸式底部填充點膠機（jī）

歐力克斯的underfill非接觸式（shì）噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術及表麵塗覆的（de）先行者，自主研發（fā）了一係（xì）列的精密點膠與表麵塗覆係統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封（fēng）裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用（yòng）及生（shēng）命科學（xué）、軍工產品的點膠與塗覆，是精密點膠、填（tián）充（chōng）與塗覆的首選合作夥伴。

歐（ōu）力克斯科技的非接觸（chù）式噴射點膠（jiāo）機具有精（jīng）密、高速點膠與填充的特（tè）點，采用噴射（shè）式定量供料，工作時無（wú）需Z軸（zhóu）升降，突破了傳統的（de）接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及（jí）元件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的（de）功（gōng）能模塊，應用靈活，是精密（mì）點膠與填充的首選設備。

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