隨著社會的不（bú）斷發展，今天的時代是（shì）一個信息時代。半導體和（hé）集成電路已（yǐ）經成為這個時代的（de）主題（tí）。芯片封裝過程直接（jiē）影響到半導體和集成電路的（de）機械性能。芯片封裝一直是工業生產中的一（yī）大難（nán）題。所以自動點膠機如何克服這一問題，如何（hé）將其應用於芯片封裝行業？

　　一、芯片鍵合方麵pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從（cóng）pcb表（biǎo）麵移除或置換電子元件（jiàn），我（wǒ）們可以使用自（zì）動膠粘機設備將pcb表麵膠合，然後加熱到烤箱中。這樣，電子（zǐ）元（yuán）件就可以牢牢地貼在pcb上。

　　二、底料填（tián）充方（fāng）麵我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到（dào）了這樣一個困難的問題，因為固定麵積小於芯片麵積，因（yīn）此很難結合，如（rú）果芯片被撞擊（jī）或（huò）被加熱和膨脹，那麽容易造（zào）成（chéng）凸塊破裂，並且芯片將失去其應有的（de）性能。為了解決（jué）這個問題（tí），我（wǒ）們可以通過自（zì）動點（diǎn）膠機將有機膠注（zhù）入到芯片（piàn）和襯底（dǐ）之間的間隙中，然後（hòu）固化。以這（zhè）種方式，有效地提高了芯（xīn）片與襯底（dǐ）之間的連（lián）接麵積，並且進一（yī）步改善（shàn）了它們的接合強度，這對凸塊具有（yǒu）良好的保護效果。

　　三、表麵塗（tú）層方麵當（dāng）芯片（piàn）焊接時，葡萄视频可（kě）以通過（guò）自動點膠機在芯片和焊點之間塗上低粘度和良好流動性的環氧樹脂（zhī），這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀（guān），還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延（yán）長（zhǎng）芯片的（de）使用壽命！綜上所述（shù），以上是自動點膠機在芯片膠接、基板填充、表麵塗層等芯片包裝行業的應用。葡萄视频（men）可以把這種方法應用到日常工作中（zhōng），這將大大提高葡萄视频的工作效率。有了這（zhè）個方法，葡萄视频就不用再擔心芯片包裝問題了！

　　深圳市歐力克斯科（kē）技有限公司是一家專注於（yú）智能自動化點膠（jiāo）生產線解決方案的高新技術企業，主營產品有：高端智能點（diǎn）膠機、在線式（shì）噴射點膠機、高端智能焊錫機、流水線鎖螺絲機及各類非標自動化設備。產品在智能穿戴電子、半導體、LED、醫療器械（xiè）、儀器儀表（biǎo）等（děng）製造行業（yè）得到了（le）廣泛的應用。

　　公司憑借雄厚的技術實力，學習華為精神（shén），秉承“匠心（xīn）精神、星級服務、利他思（sī）維”的核心價值觀，依靠嚴格的質量標準管理體係,在（zài）高端智能（néng）自動化領域中不斷開拓和發展。服務的終端（duān）客戶包括（kuò）國內的華為（wéi）、國美、小米、創維（wéi）、大疆、海（hǎi）信（xìn）等各大知名（míng）企業以及大量的中小型（xíng）企業。設備遠銷新（xīn）加坡、韓國、馬來西亞、印度、土耳其等國家，並獲得（dé）了各界客戶的普（pǔ）遍認可和良（liáng）好讚譽，深受廣大（dà）用戶的信任和好評。

　　公司擁有專業（yè）的機械工程、控（kòng）製工程、軟件工程、視（shì）覺工程（chéng）、流體力學工程等技（jì）術人才團（tuán）隊（duì），為業（yè）內提供最具競爭力的精密點膠方案與服務。