隨著（zhe）科技的發展，電子加工（gōng）方麵對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿（mǎn）足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機（jī）恰好（hǎo）能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個（gè）行業，憑借焊接（jiē）效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好（hǎo）、使用（yòng）壽命長，能實現自（zì）動（dòng）化生產（chǎn），目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路（lù）板激光焊（hàn）接（jiē）機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量（liàng）通過熱傳導向（xiàng）內部擴散，通過（guò）控製（zhì）激光脈衝的寬（kuān）度（dù）、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件（jiàn）熔化，形成特定的熔池。由於其（qí）獨特的優點，已成功應用（yòng）於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材（cái）的焊接（jiē）中。激光束（shù）由柔性光纖導引輸送，隨（suí）後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光（guāng）焊接屬非（fēi）接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣（qì）體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元（yuán）器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和（hé）焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工（gōng）藝手段（duàn）難以焊（hàn）接的工序進行（háng）有效補充。該設備係統（tǒng）運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高（gāo）產品的生產產（chǎn）能（néng）及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損（sǔn）傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法（fǎ）進入的狹窄部（bù）位和在密集（jí）組裝中相鄰元件之間沒有距離（lí）時變換角（jiǎo）度（dù）進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸（chù）性加工：不用直接進行（háng）表麵接觸，就可以完成焊錫過程，所以不（bú）存在接觸焊接導致的應力；

　　4、焊接（jiē）時間（jiān）短、效率高（gāo），並且焊點不會形成較厚（hòu）的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維（wéi）護性（xìng）很高，傳統電烙鐵焊（hàn）接需要定（dìng）期更換烙鐵頭，而激光焊錫（xī）需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。