隨著科技的發展，電子加工方（fāng）麵對於焊錫工（gōng）藝的要求越來愈高，傳統自動焊（hàn）錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件（jiàn）的精密焊接（jiē），此時（shí）激光焊機（jī）恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行（háng）業（yè），憑借焊接效率跟質量，激光焊（hàn）接（jiē）PCB板效率高質量（liàng）好（hǎo）、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠（chǎng）家都在使用。

　　PCB線路板（bǎn）激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向（xiàng）內部擴散，通過控製激（jī）光脈衝的寬度（dù）、能量、峰值功率（lǜ）和重複頻率等參數，使（shǐ）工件熔化（huà），形成特定（dìng）的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用（yòng）於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接（jiē）中。激光（guāng）束由柔性光纖導引輸送（sòng），隨後再以焊接頭將光束投（tóu）射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業（yè）過程不需加壓，需使用不活（huó）潑的（de）保護氣體以（yǐ）防熔池氧化（huà）。

　　激光焊錫機適用領域（yù）為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接（jiē），采用機器人加機器（qì）視覺雙定位，可實現多點高精度自動（dòng）連續點錫和焊接（jiē），取代傳統的人工焊錫，並常規（guī）工藝手段難以（yǐ）焊接的工序（xù）進行有效補充。該設（shè）備（bèi）係統運行穩定，加工精度高，性（xìng）能優異，人機界麵友善，能夠極大的（de）提高產品的生產產（chǎn）能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用（yòng）範圍廣，可（kě）焊接一些其他焊（hàn）接中易受熱損（sǔn）傷或易開裂的PCB元器件（jiàn），無需接觸，不會給焊（hàn）接對象造成機械應力；

　　2、可在（zài）PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時（shí）變換角度進行照射，而無（wú）須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行（háng）表麵接觸，就可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導致的應力；

　　4、焊接時（shí）間短、效（xiào）率高，並且焊點（diǎn）不會（huì）形成較（jiào）厚的（de）金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可（kě）維護性（xìng）很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更（gèng）換的配（pèi）件極少，因此（cǐ）可（kě）以消減維（wéi）護成本。