Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分正反兩麵均可插入，大（dà）小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸（shū）出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋果、穀歌（gē）、英特爾、微軟等廠商支持後開始普（pǔ）及。

2015年CES大（dà）展上，Intel聯合USB實施者論壇（tán）向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配（pèi）的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具（jù）有更高（gāo）效的數據傳輸能力，更（gèng）加豐富的可擴展（zhǎn）性，更（gèng）強的供電能力更纖薄的外形，正反（fǎn）麵皆（jiē）可插入。各大主（zhǔ）流廠商的大力（lì）支持更賦予了Type-C的美好未（wèi）來。

激光熔（róng）接（jiē）焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主要用於金屬結構件固定，結構加強，地線（xiàn）連接等。在Type-C的加工中激光焊錫應用（yòng）於Type-C固（gù）定片與外殼的焊接，采用（yòng）點焊的方式，4-8個點，用於加強接口（kǒu）的抗拉強度。

激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部位。激光焊點直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應（yīng）變及金 相組織變（biàn）化等現象，極大減小焊後（hòu）處理工序。采用激光熔接焊（hàn）係統焊接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時控製，多種焊接波形設定，可精確控製（zhì）聚焦（jiāo）光斑大（dà）小及定位，易（yì）實（shí）現自動化並帶來精密（mì），穩定的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊接材料，焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度（dù）和（hé）韌性相當於甚至（zhì）超過母材。

3. 具有（yǒu）高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材（cái）料變形小。

4. 焊縫（féng）平整，美觀，且焊接後無需（xū）處理或隻需簡單處理。

5. 可（kě）實現多路光纖輸出，全方位焊接（jiē）。