Type-C是USB接口的一種（zhǒng）連接（jiē）介麵（miàn），不分正反兩麵均（jun1）可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣（yàng）支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋（píng）果、穀歌（gē）、英特爾、微軟等廠商支持後開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口（kǒu）是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數據傳輸能力，更加豐（fēng）富（fù）的可擴展性，更強的供電能（néng）力（lì）更纖薄的外形，正反麵皆可（kě）插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔接焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主（zhǔ）要（yào）用於金（jīn）屬結構件固定，結構加（jiā）強，地線連接等。在Type-C的加工中激光焊（hàn）錫應用於Type-C固定片與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用（yòng）於加強（qiáng）接口的抗拉強度。

激光熔接（jiē）焊（hàn）可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損（sǔn）的模邊（biān）、密（mì）封邊等微（wēi）小部位。激（jī）光焊點直徑小、受熱範圍小（xiǎo），焊後不會出現（xiàn）氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化等現象（xiàng），極大減小焊後處理工序。采（cǎi）用（yòng）激光熔接焊係統焊（hàn）接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時控製（zhì），多種焊接波形設定，可精確控製聚焦光斑大小及定位，易實現自動化（huà）並帶來精密（mì），穩（wěn）定（dìng）的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊（hàn）接材料（liào），焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度和韌性相當於甚至（zhì）超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊（hàn）縫小，熱（rè）影響小，材料（liào）變形小。

4. 焊縫平整，美觀（guān），且焊接（jiē）後無需處理或隻需簡單處理。

5. 可實現多路光纖輸出，全方位焊接。