現階段，PCB生產商（shāng）電焊焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰焊機、回（huí）流焊爐、人工服務手焊及（jí）其全自動破自動（dòng）焊錫機等方式 ，這種方式（shì） 關鍵根據出示一（yī）種加溫自然環境，使助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠譜地結合（hé）在一起，或者選用（yòng）將熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計構思規定的焊接材料波峰焊，也可以根據向焊接材料池引（yǐn）入（rù）N2來產生，使事先配有電子器件的pcb板根據焊（hàn）接材料波峰焊，保持電子器件焊端或腳位與pcb板焊層中間機械設備與保護接（jiē）地的軟纖焊。

　　激光在（zài）印刷電路（lù）板上的應用主要包（bāo）括焊錫、切割、鑽孔（kǒng）和（hé）標記，尤其（qí）是焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一（yī）種非接觸焊（hàn）錫工藝。對於超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適（shì）用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫（xī）工藝（yì）的超細小零件（jiàn）的加工最終通（tōng）過激（jī）光焊錫完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍廣，可（kě）用於焊（hàn）錫其他焊（hàn）錫過程（chéng）中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對（duì）焊錫對象造成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進入印刷電路板和（hé）FPC密集電路的（de）狹窄（zhǎi）部分，並在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不（bú）加熱整（zhěng）個（gè）印刷電路（lù）板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受熱，其他非焊錫區不承受熱效（xiào）應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形成（chéng）厚的金屬間層，質量可靠（kào）；

　　5.可維護性（xìng）很高。傳統的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要（yào）更換的零件（jiàn）非常少，因此可以降低維護成本。