隨著（zhe）社會的不（bú）斷發展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體（tǐ）和（hé）集成（chéng）電路成了當今時代的主題，而直（zhí）接影響半導體和集成電路機械性能的則（zé）是芯（xīn）片封裝的工藝，芯片（piàn）封裝一直是工業生（shēng）產中的一個大難題，那麽自動點膠（jiāo）機是如何（hé）克（kè）服這一（yī）難（nán）題，又是如何在芯片封裝行業應（yīng）用而生的（de）呢？自（zì）動點（diǎn）膠機是如何（hé）應用在芯片封裝行業的？

　　第一（yī）、芯片（piàn）鍵合方麵PCB在粘合過程（chéng）中很容易出現移位（wèi）現象，為了避免電子元件從 PCB 表（biǎo）麵脫落或移位，葡萄视频可以運用自動點膠機設備在PCB表麵點膠，然後將其放（fàng）入烘箱中加熱（rè）固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填（tián）充方麵相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片（piàn）倒裝過程中，因（yīn）為固定麵積要比芯片麵積（jī）小（xiǎo），所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或（huò）者發熱膨（péng）脹，這時很容（róng）易造成凸點的斷裂，芯片就（jiù）會失去它應有的性能，為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自動點膠機在芯片與（yǔ）基板的（de）縫隙中注入有機膠，然後固化，這樣一來既有效增（zēng）加了了芯片與基板的連接麵積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具（jù）有很好的（de）保護作用。

　　第三、表麵塗（tú）層方麵當芯片（piàn）焊接好後，葡萄视频可以通過自動點膠機在芯（xīn）片（piàn）和焊點之間（jiān）塗敷（fū）一層粘（zhān）度低、流動性好的環氧樹（shù）脂（zhī）並固化，這樣（yàng）芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可（kě）以防止外物的侵蝕和刺激，可以對（duì）芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。綜上所述（shù），以上就是（shì）自動點膠機在芯片封裝行（háng）業芯片鍵合（hé）、底料填充、表麵塗（tú）層等幾（jǐ）個方麵的應用，葡萄视频可以將這（zhè）種方法應用到平時的工作中，這將大大提高葡萄视频的工作效率，有（yǒu）了（le）這種方法就再也不用擔心芯片（piàn）封裝難題了！

　　隨著人工智能產業、智（zhì）能（néng）製（zhì）造越來（lái）越普遍，智能產品不（bú）斷湧現，全世界芯片產業規（guī）模在（zài）不斷擴大，半導體（tǐ）芯片幾乎遍布所有產品。芯（xīn）片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝（zhuāng）工藝尤為關鍵。智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質（zhì）的飛躍（yuè）。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以（yǐ）下內容為晶圓級芯（xīn）片產品的底部填充工藝要求（qiú）：

　　1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水（shuǐ）固化時間和固（gù）化方式（shì）以及返（fǎn）修性的高要求。

　　2、功能性方麵要求：填充（chōng）效果佳（jiā），不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片（piàn）抗跌震等性能要求。

　　3、可靠性方麵要求（qiú）：芯（xīn）片質量密封性、粘接程度，以（yǐ）及表麵絕（jué）緣電阻（zǔ）、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵（miàn）的合格效果。

　　在（zài）線式高（gāo）速噴射（shè）點（diǎn）膠機搭載自主研發噴射閥，可用於精確噴射粘度高（gāo）達10萬帕斯的液體和糊（hú）料，非接觸式噴射每秒鍾超過100滴高精度的（de）劑（jì）量。采用高品質點膠配置，THK靜音導軌，花崗岩大理石基座，鬆下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱係統。