歐力克斯點膠設備是專為芯片封（fēng）裝而設計的點膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式（shì）高速（sù）噴射點膠機。

2.1設備組成

設備係統：包（bāo）括了機櫃、花（huā）崗岩大理石基座（zuò）、運動（dòng）模組機構、運動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆（sōng）下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱係統、德國原裝進口Lerner噴射閥機器控製係統（tǒng）、校準裝置、稱重裝置等。

設（shè）備特點：1）伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動；2）工業（yè）計算機+運動（dòng）控製卡控（kòng）製，故障聲光報警（jǐng）及菜單顯示；3）自動視覺（jiào）位置（zhì）識（shí）別與補償；4）可離線編程也可在（zài）線視覺編程。

2.2功能介紹（shào）

從應用範（fàn）圍來說，OLKS的O係列高速點膠（jiāo）係（xì）統有（yǒu）著極高（gāo）性價比優（yōu）勢，全係采（cǎi）用花崗岩大（dà）理石底板、桁架，穩定耐用，可（kě）適用於（yú）多規格的電路板、LED、SMT高速點（diǎn）紅膠、芯（xīn）片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等（děng）產品的點膠應用。流水線軌道寬度（dù）電動可調，應用（yòng）更廣。

對具體工藝而言，可以從事電子3D封裝、底部填充（chōng）、粘接、定點灌封、綁定（dìng）、精密（mì）塗覆、密封、包封、檢測試紙的（de）噴塗、表麵貼裝（zhuāng）、SMT元器件點塗、堆棧（zhàn）封裝OPO、半導體（tǐ）芯片封袋、Dam&Fill等。

對設備（bèi）本身功（gōng）能而言，具有以下功（gōng）能模塊：

2.3性能參數

總而（ér）言之，目前這一款設備從結構、功能以及性能（néng）特點來說，是可以滿（mǎn）足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。