歐力克斯關（guān）於芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片製作完整過程包括芯片（piàn）設計、晶片製（zhì）作、封裝製作、測試等幾個環節。底部填（tián）充是對倒裝芯（xīn）片（piàn）下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外（wài）界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固（gù）定在PCB或基板上。實（shí）現機械定（dìng）位。

       目前，非接觸噴射點（diǎn）膠技術是在電路板上（shàng）對芯（xīn）片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目前使用的底部（bù）填充係（xì）統可分為三類：毛細管底部填充、助（zhù）焊（非流動）型底部填充和（hé）四角或（huò）角-點底部填充係（xì）統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準（zhǔn）分類方式看，在國際半導體的統計中，半導體產業隻分成四（sì）種類型（xíng）：集成電路，分立（lì）器件，傳（chuán）感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都（dōu）是分成這四類（lèi）。以上4大類統稱為半導體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做（zuò）芯片（chip），所以說集成電路，IC，芯片，chip這四個（gè）名字都是指一個東西。

1.1.1.2  按照不同的處理信號或者使用功能（néng）來分類（lèi），所有的集成電路（lù）可以分為模擬芯片和數字芯片兩種。常見如（rú）GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器（qì）、定時器、信號發生（shēng）器等。數字集成電路品種很多，小規模（mó）集成電路有多種門電路（lù），即與（yǔ）非門、非門、或門等；中規模集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸（chù）發器、計數器、寄（jì）存器等。大規模或超（chāo）大規模集成電路有PLD（可編程邏（luó）輯器件）和ASIC（專用集成電路（lù））。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業級，汽（qì）車級，軍工（gōng）級（還有人把航（háng）天級芯（xīn）片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照（zhào）製造工（gōng）藝來分，可分為半導體（tǐ）集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚（hòu）膜（mó）集成電路和薄膜集成（chéng）電（diàn）路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規（guī）模大小分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電（diàn）路（VLSI）、特大規模（mó）集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類：集成電（diàn）路按導電類型可分為（wéi）雙極型集成電（diàn）路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝複雜，功耗（hào）較（jiào）大，代表（biǎo）集成（chéng）電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等（děng）類型。單極型（xíng）集成電路的製（zhì）作工藝（yì）簡單，功（gōng）耗也較低，易於製成大規（guī）模集成電（diàn）路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。