隨著科技的發展，電（diàn）子加工方麵對於焊錫工藝（yì）的要求越來愈高，傳統自動焊（hàn）錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好（hǎo）能夠彌補傳統焊錫機這（zhè）一點的不足。激光焊（hàn）自發展以來不斷（duàn）的滲透到每（měi）個（gè）行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板（bǎn）效率高質量好、使（shǐ）用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都（dōu）在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻（fú）射加熱工件（jiàn）表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量（liàng）、峰值（zhí）功率和重複頻率等參數，使工件熔化（huà），形成特（tè）定的熔（róng）池。由於其獨特的優點（diǎn），已成功應用於微、小型零件（jiàn）的精密焊接和薄（báo）壁板（bǎn）材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光（guāng）束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過（guò）程不需加壓，需使用不活潑（pō）的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫（xī）機性能有什麽（me）特點（diǎn）:

　　1、高的深寬比,因為熔（róng）融金屬圍（wéi）著圓柱形高溫蒸汽腔體形成並延伸向工件，焊縫（féng）就（jiù）變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因（yīn）為源腔溫度很高，熔化過程發（fā）生得極快，輸入工（gōng）件熱量極低，熱變形和（hé）熱影響區很小;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿高溫蒸汽的小孔有利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣（qì）孔熔透焊接,焊後高的冷卻速度又易使焊縫組（zǔ）織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製（zhì）;

　　6、非接觸（chù），大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用領域為（wéi）PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器（qì）件的焊接（jiē），采用機器人加機器視覺雙定位（wèi），可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工（gōng）焊錫，並（bìng）常規工藝（yì）手段難以焊接的工序進行有效補充。該（gāi）設備係統運行穩定，加工精度（dù）高，性能優異，人機界（jiè）麵友善，能夠極大的（de）提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機（jī）的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接（jiē）中易（yì）受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接（jiē）觸，不會給焊接對象造成機械應（yīng）力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對（duì）烙鐵頭無法進入（rù）的狹窄部位（wèi）和在密集組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接（jiē）時僅被焊區（qū）域局部加熱（rè），其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形（xíng）成較厚（hòu）的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙（lào）鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減（jiǎn）維護成本。