PCB線路板使用焊錫機焊接必（bì）須具備的條件

1、焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當（dāng）溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成（chéng）良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊（hàn）性，有些金屬如鉻（gè）、鉬、鎢等的可（kě）焊性就非常差；有些金屬（shǔ）的可焊性又比較（jiào）好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金屬表麵產生氧化膜，影響材料（liào）的（de）可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀（yín）等措施來防止（zhǐ）材料表麵的氧化。

2、焊件（jiàn）表麵必須保持清潔

為了（le）使焊錫和（hé）焊件（jiàn）達（dá）到良好的結合，焊接表麵一定（dìng）要保（bǎo）持（chí）清潔。即使是可焊性良好的焊件，由於儲存或被汙染，都可能在（zài）焊件表麵產（chǎn）生對浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清除幹淨，否則無法保證焊接質量。金屬表（biǎo）麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用（yòng）來清除，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械（xiè）或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等（děng）。

3、要（yào）使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化（huà）膜。不同（tóng）的焊接工（gōng）藝，應該選擇（zé）不同的助（zhù）焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼（gāng）、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實（shí）施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接等精密電子（zǐ）產（chǎn）品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆香為主的助焊劑。一（yī）般是用酒精將（jiāng）鬆香溶解成鬆香水使用。

4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用（yòng）是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能（néng）量滲透到被焊金屬表（biǎo）麵的晶格中（zhōng）而形成合金（jīn）。焊接溫度（dù）過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成（chéng）虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊（hàn）料品質下降（jiàng），嚴重時還會導致印製電路板（bǎn）上的焊盤脫（tuō）落。

要強調的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到（dào）能夠熔化焊錫的溫度。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到（dào）焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助（zhù）焊劑發揮作用及（jí）生成（chéng）金屬合金的（de）時間幾個部（bù）分。當焊接溫（wēn）度確定後，就（jiù）應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊（hàn）接時間（jiān）。焊接時間過長，易損壞元器件（jiàn）或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間（jiān）最長（zhǎng）不超過5s。