伴隨電子產品的小型化、便攜（xié）化、功（gōng）能多（duō）樣化的發展趨勢，底（dǐ）部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。噴射閥點錫膏、底部填充膠對於（yú）CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗衝擊能力；對（duì）於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數(CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效（xiào），底部填充提高其抵抗熱應（yīng）力的能力。噴射點膠機為（wéi）底部填充工藝帶來哪（nǎ）些優勢?歐力克斯高精（jīng）度噴射閥可解決傳統點膠方式的繁雜工序。

噴射閥底部填充（chōng）點膠工藝特點：

在底部（bù）填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商始終麵對滿足底部填（tián）充精度的（de）前提下，來平衡產量、材料、勞動力&設備投資（zī）的挑戰，同時還必須設備的售後服（fú）務響應速度與成本。傳統的針筒底部填充的（de）方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用高精度噴射閥，雖（suī）成本與售後服務（wù）成本（běn）高一些，但精度與效率都能滿足要求，對於PCB&FPC製造商來（lái）說，依然是能接受且認可噴（pēn）射點膠技（jì）術。

歐力克斯噴射閥帶來的（de）改變和應（yīng）用優勢：

歐力克斯的底部填充設備為製造商從小批量生產到在線高產量各（gè）個生（shēng）產層麵（miàn）提供了極大的優勢。

1.係統配（pèi）置自主知識（shí）產權的核心產（chǎn）品噴射閥（fá），成熟穩定的運（yùn）動平台及自主開發的控製軟件，係統（tǒng）可滿足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節約成本，提高產量和生產率。

2.高精度噴射（shè）閥可應用於各行業，點膠、點錫膏、醫療液體、LED熒光粉等，滿足各種流體高精度高效應用（yòng）。

3.歐力克（kè）斯在全國（guó）範圍（wéi）內建立（lì）了完善的服務（wù）支持網（wǎng）絡，極快（kuài）地響應客（kè）戶需求，並降低售後服（fú）務成本，使PCB&FPC製造商投資回報更快。

深圳市歐力克斯科技有限公司專注流體精（jīng）準控製，為各領域（yù）點膠效（xiào）率大大提升（shēng），點膠工藝不斷得到優化，保證產品一致性，實現標準化科技化生產。