影響全自動點膠（jiāo）機設（shè）備選擇的因（yīn）素眾多，其中封裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質（zhì）、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用平台（tái）尺寸的（de）大小是（shì）應（yīng）用廠家選擇（zé）封裝設備的一個重要指標，常見的點膠機（jī）封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺（chǐ）寸廣泛的適用於封裝應用場合，能夠滿足大部分的封（fēng）裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決方（fāng）案組成部分進行工作，它（tā）們均可能輕鬆（sōng）集成入在（zài）線傳輸係統，回轉台以及托（tuō）盤裝配（pèi）線等。

       消費電子產品（pǐn）、LED半導體照明（míng）產（chǎn）品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精準度的差異，決定了攝像頭以及清晰（xī）度也是有所差異的，最終（zhōng）的精準（zhǔn）度也會有所差（chà）異。深圳歐力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用產（chǎn）品以及點塗膠水的基（jī）礎上，再根據客戶的一些其他需要，為客戶選擇合（hé）適點膠機、灌膠機封裝設（shè）備（bèi）。