SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（liú）（底部）焊接後元件缺失，一般（bān）是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由於（yú）噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或（huò）過高（gāo），料盒進氣等因素造成。阻焊表麵受汙，會（huì）導致掩（yǎn）模粘性變差（chà）。掩（yǎn）模通常看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被（bèi）移（yí）除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不（bú）良的固（gù）化過程也可能導致焊接完成（chéng）後元件丟失。

接頭鬆開

接頭鬆（sōng）開通常（cháng）由於（yú）膠點偏（piān）離或拖尾造成。如果粘合劑全部或部分點塗在焊盤（pán）上（shàng）並被貼裝的元件擠壓（yā）出去，波峰焊過程就無法進（jìn）行。粘合劑點塗在（zài）焊盤上可能是機器精度問題或設置出錯，使PCB表麵上留有太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良，機器參數（shù）設置錯誤，靜電或噴嘴不合（hé）適（shì）。在時間/壓力和螺旋（xuán）係統中，相（xiàng）對噴嘴內徑及投射高度來（lái）說，如果粘（zhān）合（hé）劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張力過大，粘合劑吸（xī）附在噴嘴（zuǐ）尖端，當（dāng）進行縮回時會造（zào）成拖（tuō）尾現象。