SMT貼片加工過（guò）程中（zhōng）自動點膠機點膠工藝（yì）主要用於引線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（zhuāng）（SMT）共存的貼插混裝工藝（yì）。同時伴隨著的就會有大量的問題出（chū）現，下（xià）麵（miàn）葡萄视频將會列出主（zhǔ）要問題（tí）及解決方法（fǎ）。

1、拉絲、拖尾

有時因為點膠機（jī）設備的工藝參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生（shēng）細線或尾巴，尾巴可能（néng）塌落汙染焊（hàn）盤，引起虛焊。解決這個問（wèn）題，葡萄视频可（kě）以在滴膠針頭上或附近加熱，減低（dī）粘度（dù），使貼片的膠絲易（yì）斷開。也可（kě）以降低（dī）點膠壓力（lì），調整針頭（tóu）高度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時產生的細小無（wú）關的膠點。這（zhè）時葡萄视频應經常檢查針頭是否損壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆米花和空洞是因（yīn）為空氣（qì）或（huò）潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接（jiē）或短路。解決這個問題可以使用低（dī）溫固化。延長加熱時間，縮短貼片和固（gù）化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如果貼（tiē）片膠中混入氣泡，針（zhēn）頭被（bèi）堵（dǔ）塞（sāi）或生產線氣壓低，就會（huì）出現空打或出膠量少。所以葡萄视频應該經常更換（huàn）清潔針（zhēn）頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的膠點

發生不連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換（huàn）一種針頭解決這個問題也可能是因為隨（suí）著膠麵水平（píng）線下降，壓力時間不足以完成滴（dī）膠周期。可以通過增加壓力（lì）與周期時間的來解決（jué）這個問題（tí）。

6、元件位移

膠量太多或太少，粘度低，點膠後PCB放置時間過長會造成元件位移。檢查貼片高度是否合（hé）適，點膠後PCB的放置時間不要超（chāo）過4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固化溫度低，膠量不夠（gòu），元件或PCB有汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元（yuán）件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳（jiǎo）上浮或產生位移

固化後元件引腳上（shàng）浮（fú），波峰焊後焊料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和（hé）開路。主要原因是貼片膠過量，貼片時元件位（wèi）移（yí）。解決辦法是調整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝參數，使（shǐ）貼裝元件不偏移（yí）。