SMT貼片加工過程中自動點膠（jiāo）機點膠工（gōng）藝主要（yào）用於引（yǐn）線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（zhuāng）（SMT）共存的貼插混（hún）裝工藝。同時（shí）伴（bàn）隨（suí）著的（de）就會有大量的問題出現，下麵葡萄视频將（jiāng）會列出主要問題及解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時因（yīn）為點膠機設備的工藝參數調整不到位，會產（chǎn）生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產（chǎn）生細線或尾巴，尾巴（bā）可能（néng）塌落汙染焊盤，引起虛焊（hàn）。解決這個問題（tí），葡萄视频可以在滴膠針頭上（shàng）或附近加熱，減低粘度，使貼片的（de）膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高（gāo）度；

2、衛星點

衛星（xīng）點是在高速點膠時產生的細小無關的膠點。這時葡萄视频應（yīng）經（jīng）常檢查針頭是否損壞，調整噴射頭（tóu）與PCB的（de）高度。

3、爆米花（huā）、空洞

爆米花和空洞是（shì）因為空氣或潮濕（shī）氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或（huò）短路。解決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間（jiān），縮短貼片和固化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如果貼（tiē）片膠中混入（rù）氣泡，針頭被堵塞或生產線氣壓低，就會出現空（kōng）打或出（chū）膠（jiāo）量少。所以葡萄视频應該（gāi）經常更（gèng）換清潔針頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的膠點（diǎn）

發生（shēng）不連續的膠點的原因：針頭（tóu）的頂針落在焊盤上，可以（yǐ）換一種針頭解決這個問題也可能是因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間不足（zú）以完成滴膠周期。可以通過增加壓力與（yǔ）周期時間的來解決這個問題（tí）。

6、元件位（wèi）移（yí）

膠量太多或太少，粘度低，點（diǎn）膠後PCB放置時間過長會造成元件（jiàn）位移。檢查貼片高度是否合適（shì），點膠後PCB的放置時間不要超過4h。

7、固化（huà），波峰焊後元（yuán）件掉片

固化溫度低，膠量不夠，元件（jiàn）或PCB有汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件（jiàn）或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波峰（fēng）焊後焊（hàn）料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。主要原（yuán）因是貼片膠（jiāo）過（guò）量，貼片時元件位移。解決辦法是調整點膠工藝（yì）參數，控製點膠量，調整貼片工藝參數，使貼裝元件不偏移。