SMT貼片加工過程（chéng）中自動點膠機點膠工藝主要用（yòng）於引線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝工（gōng）藝。同時伴隨著的（de）就（jiù）會有大量的問題出現，下（xià）麵葡萄视频將會列出主要問題及解決方法。

1、拉絲（sī）、拖尾

有時因為點膠機設備（bèi）的工藝參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落（luò）汙染焊盤，引起（qǐ）虛焊。解決這個問題，葡萄视频可以在滴膠針頭上或附近加熱，減（jiǎn）低粘度（dù），使貼片（piàn）的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時產生的細小無關的膠點（diǎn）。這時葡萄视频應（yīng）經常檢（jiǎn）查針頭是否損壞（huài），調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆（bào）米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突（tū）然爆出形成空洞。這會造（zào）成PCB板橋（qiáo）接或短路。解決這個問題可以使用（yòng）低溫固化。延長加熱時間，縮短貼片和固化的時間。

4、空打或出（chū）膠量少

點膠過程如果貼片膠中混入氣（qì）泡，針頭被堵塞或生產（chǎn）線氣壓低（dī），就會出現空打或出（chū）膠量（liàng）少。所以（yǐ）葡萄视频應該經常更換清潔針頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的膠點

發生不連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這個問題也可能是因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠（jiāo）周期。可以通過增加壓力與周期時間的來解決（jué）這個問題。

6、元件位移

膠（jiāo）量太多或太少，粘度低，點（diǎn）膠後PCB放（fàng）置時間過長會造成元件位移。檢查貼片高度是（shì）否合適，點膠後PCB的放置（zhì）時間不要超過4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固化溫度低（dī），膠量不夠，元件或PCB有汙染會造成掉片。這時應該調（diào）整（zhěng）PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件（jiàn）引腳上浮或（huò）產生（shēng）位（wèi）移

固化後元件引腳上浮，波峰焊後焊料會進入焊盤，嚴（yán）重時（shí）會出現短路和（hé）開路。主要原因是貼片膠（jiāo）過量（liàng），貼片時元件位（wèi）移。解決辦法是調整（zhěng）點膠工（gōng）藝參（cān）數，控製點膠量，調整貼片工藝（yì）參數，使貼裝元件不偏移。