正（zhèng）、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是（shì）一種芯（xīn）片互連（lián）技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的有（yǒu）源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵（miàn）對基板,通過（guò）芯片上呈陣列排列的焊（hàn）料凸點（diǎn）來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充（chōng）工藝要求都更高（gāo）。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝（yì）需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以（yǐ）滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充（chōng）封裝工藝的（de）新技術產（chǎn）品（pǐn）。

underfill半導體（tǐ）底部（bù）填充工藝（yì）的噴射塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥（fá）的使用，可以確保underfill半導體底部填充（chōng）工（gōng）藝的完美程度。底部填（tián）充膠因毛（máo）細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通（tōng）常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作（zuò）業（yè），通（tōng）過表麵觀察的，有可能會形成元件底（dǐ）部中間大（dà）範圍內空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發的高速壓電噴射（shè）閥（fá）搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡（jìn）量避免不需要填充的元件被填充，另（lìng）一個是絕對禁止填充物對（duì）扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗（tú）位置，歐力克斯高速壓電非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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