據（jù）麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體封裝工藝中的關鍵（jiàn）工序。幾乎各種應用領域所需的芯片都需要這道工（gōng）序，對組裝成（chéng）本起到了關鍵的作用。大數據、高性能（néng）計算(HPC)、5G、數據中心、智能汽車等各種大趨勢都要求器件在封裝時完成複雜的（de）異（yì）構集成，芯片貼裝技術則（zé）在（zài）其中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月（yuè）發布的《芯片貼裝設備市場-2019版》報告顯示，從2018年至2024年，芯片（piàn）貼裝設備市場預計（jì）將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年（nián）其市場規模將達到13億（yì）美元。

　　光子學引（yǐn）起了數據中心互連、遠程通信、5G接入網、激光（guāng）雷達（LiDAR）和其它應用（yòng）的強烈興（xìng）趣。用於光（guāng）子器件封裝的芯片貼裝工序需要高精度對準、對（duì）零（líng）件精細處理，涉及的芯片種類繁多，芯片貼裝技術多樣，因此顯得非（fēi）常複雜（zá）。用於光子器件封裝的芯片貼裝設備市（shì）場（chǎng）規模在2024年將達到2.13億美元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱：SK）：首先，請您簡（jiǎn）單介紹Palomar，以及貴司的產品和服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是（shì）一家為先進光子器件和微電（diàn）子（zǐ）器件組裝工藝提供解決方案（àn）的公司，其解決方案稱為全工藝（yì）解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為（wéi）諸多領域提供芯片貼裝設備，例如光子學、汽車（chē）（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分（fèn）市場（chǎng）。

　　最近，Yole韓國辦事處的首席分析（xī）師兼封裝、組裝與基板部門首席總（zǒng）監Santosh Kumar榮幸地采訪了（le）首席技（jì）術官Daniel Evans。雙方就發展曆史（shǐ）、產品及（jí）服務、光子器件封裝所麵對的（de）挑戰等問題進行了（le）討（tǎo）論。

　　（以下簡（jiǎn）稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器（qì）件（jiàn）組裝工藝提供完整（zhěng）的工（gōng）藝解（jiě）決方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確（què）性著稱，葡萄视频提供Palomar芯片貼裝設備、Palomar引（yǐn）線鍵合設備和楔焊機、SST真空回流係統，專注於外包製造和組裝的創新中心（設立在美（měi）國、亞洲、歐（ōu）洲），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角（jiǎo）色（sè）？

　　DE：Palomar的使命是為複（fù）雜的工藝提供簡單的解決方案。技術日新月異（yì），產品上市時間是獲得成功的最（zuì）重要因素之一。葡萄视频通過提（tí）供工藝開發所需先（xiān）進封（fēng）裝（zhuāng）服務和設備，幫助客戶完成從（cóng）產品原型（xíng）到批量生產的（de）過渡，從而確保客戶成（chéng）功導（dǎo）入新品。

　　SK：芯片貼裝是集（jí）成電路（IC）組裝中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注的芯（xīn）片貼裝細分（fèn）市場嗎（ma）？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片（piàn）貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛機公司（）開展合作，立誌於在航空航天與國（guó）防行業紮根。葡萄视频已經為半（bàn）導體和光子學產業提（tí）供了40多年的服務，業務範圍（wéi）已擴展到汽車（chē）（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電（diàn）信和其它細分市場。

SK：在芯片貼（tiē）裝設備廠商中，Palomar是光（guāng）電器件組裝業務的主要廠商之一。從芯（xīn）片貼（tiē）裝角度來看，您（nín）認為（wéi）光電器件組裝（zhuāng）麵（miàn）對的（de）主要挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片（piàn）貼裝所（suǒ）麵對（duì）的挑（tiāo）戰之一是由於沒有嚴格的標準，每個細分市場和每家（jiā）客戶都有（yǒu）特殊的封裝設計。因此（cǐ），葡萄视频需要與客戶一起進行多（duō）模和單模光學（xué）設計。葡萄视频支持多模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣發射激光器（EEL）單模設（shè）計、異構設計，例如在最（zuì）終半導體工藝前進行磷化（huà）銦（InP）增益材料與矽基光子（zǐ）集成電路（SiPIC）的分析，以及（jí）從（cóng）InP激光（guāng）器到阻擋層（céng）（）或InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的器件設計，Palomar滿足客戶需求的策略是提供一係列適用於光（guāng）電器件（jiàn）組裝工藝（yì）所用的芯（xīn）片貼裝設備，便於客戶按需求靈活選擇。該設備（bèi）可處理上述所有不同封裝工藝的粘合劑和焊（hàn）料貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本是（shì）光子器（qì）件總成本的主要組成部分。請您預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是矽光子器件，以及其主要問題。

　　DE：封裝和組裝方麵的挑戰與光信號亞（yà）微米光學耦合的6個自由度控（kòng）製有關。在將許多分立的光學功能組合成單片式平麵結構方麵，矽光子學取得了巨大（dà）的進步。但是，矽光子無法提供有（yǒu）效的激（jī）光技術。以InP和矽（guī）（Si）材料為代表（biǎo）的平台，各有不同的（de）優勢。矽光子在整體可擴展性和降（jiàng）低成（chéng）本方麵（miàn）的希望最大。

　　自（zì）動真空壓力（lì）焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三（sān）腔，利（lì）用（yòng）SST獨特的係統同時施加真空和氣壓，以獲得功率模塊內部關鍵組件的焊接界麵尤（yóu）其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率（lǜ）基於企業的技術底蘊和可用的基礎設（shè）施（shī），市場領導者也在追求異構和混合設計（jì）。

　　電信和數據通信所用的收發器是（shì）現有市場量產產品的主要代表，但其需求量還不足整個電子產品市場的百分之一，很（hěn）難吸引到大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的推移，封裝設計不斷發展，放寬耦合公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於5G的（de）高功率射頻器件封裝所麵對的主要挑戰是什麽？

DE：用於基站功率晶體（tǐ）管的橫向雙擴（kuò）散場效應晶體管（guǎn）（LDMOS）和GaN技術需要高導熱率的芯片貼裝技術（shù），以（yǐ）利於芯片自身（shēn）散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無壓銀燒結貼裝。為了滿足GaN器件（jiàn）貼裝技術的（de）最新趨勢（shì），葡萄视频開發了一種無壓銀燒（shāo）結貼裝（zhuāng）嵌（qiàn）入式解決方案，以幫助客戶在滿足其客戶（hù）5G產（chǎn）品要求的（de）同時降低轉（zhuǎn）換成本（běn）。葡萄视频看到，在5G器件封裝（zhuāng）中（zhōng），多芯片封裝（zhuāng）是其中的一種需求，單個封（fēng）裝體中會出現多種尺寸的管芯，Palomar則一（yī）直在積極應對，這對最大化產量和最大程度降低組裝工藝溫度來講至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶或環氧樹脂芯片貼裝以及倒裝芯片應用提供了靈活性2016年，我（wǒ）們開發了固定（dìng）高（gāo）度（dù）引線（xiàn）技術。銀燒結材料要保持熱學和電學性能，要求在整個鍵合引線平麵上達到指定的高度且沒有（yǒu）空隙。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步完（wán）善了該解決方案。葡萄视频是在對銀燒結的噴射點（diǎn）膠機進行（háng）“時間-壓力”、“俄歇（Auger）電子能譜”和“正向位移”測試之後做出了這一決定。采用Palomar的固定高度鍵合（hé）引線技術並將其與噴射點膠機相結合，葡萄视频已經能夠為下（xià）一代RF GaN功率（lǜ）放大器製（zhì）造商提供全麵的解決方案。

　　使用相同的方法，我（wǒ）們（men）的產品路線圖還包括增加針對芯片傾（qīng）斜度和引線高度實時測量的（de）解決方案。

　　設備的重複性很高，額外（wài）增（zēng）加自動化和機器工作狀況檢查，能夠（gòu）使用戶對封裝過程更有信心。葡萄视频看到越來越（yuè）多的RF GaN功率器件封裝（zhuāng）已從傳（chuán）統的航空航天、國防和電（diàn）信應用領域轉移到汽車等離子點火和微波烹飪等產品中，這些產品將更加（jiā）關注自動化和成本降低。

　　SK：芯片貼裝業務由一些大（dà）型廠商主導。Paloma將如（rú）何在這（zhè）個競爭激烈的市場中保持並增強地位？尤其是，當我（wǒ）們已經看到客（kè）戶對成（chéng）本（běn）壓縮的要求越來越高，這（zhè）方麵的壓（yā）力變得越來越（yuè）大時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與眾（zhòng）不同之處。葡萄视频不僅提供設（shè）備，還擁有遍布全球的創新中心，這些創新中心專門為客戶提供原型、工藝開發和定（dìng）製服務（contract manufacturing services）。從項目啟（qǐ）動（dòng）到量產，葡萄视频都與客戶合作。隨著（zhe）他們（men）的產量逐漸增加，葡萄视频也已經能提供滿足需求的設備。這是因為客戶在開發、測試和生產過（guò）程中一直使用Palomar的（de）設（shè）備。對於客戶來說，通過（guò）葡萄视频的創新中心購買（mǎi）設（shè）備係列則是水到渠成的（de）事情。

　　SK：Yole看（kàn）到組裝設備行業裏正在進行很多並購（gòu）活動，也包括芯片（piàn）貼裝設備廠商。大家（jiā）正在通過並購實現設備的多樣化來，以支持各種業務需求和組裝工藝需求。您認為將來這樣的趨勢還會（huì）繼續（xù）嗎（ma）？這將如何影響Palomar的芯片貼裝設（shè）備業務？

　　DE：在芯片貼裝設備的設計和製造方麵，Palomar的（de）市場地位獨特，葡萄视频還（hái）在2015年收購了（le）SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼裝設備和鍵合機，現在還擁有完整的真空回流係統（tǒng）產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結（jié）設備供應商。

　　葡萄视频是一家獨立的美國公司，由（yóu）當地管理層負責運營。Palomar將通過內部產（chǎn）品（pǐn）開發或外部收購（gòu）繼續完（wán）成戰略增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業務外，Paloma還（hái）為客戶提供設計、封（fēng）裝工藝開發和小批量定製服務。作為（wéi）細分市場的成熟OSAT廠商，是否有計劃從（cóng）小批量製造（LVM）轉變為大批量（liàng）製（zhì）造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在全（quán）球範（fàn）圍內增設創新中心推進定製服務。獨特的商業模式使葡萄视频（men）能夠（gòu）與行業（yè）中現有和（hé）未（wèi）來巨頭合作，明確地（dì）致力於通過葡萄视频的設計、工藝開發和定製服務，讓客戶（hù）的原型發展為未來的技術。葡萄视频與全球五大互聯（lián）網提供商中三家的研發部門、前五大國防承包商都（dōu）已（yǐ）開展合作。Palomar的戰略（luè）是（shì）成為更加（jiā）全麵的工藝解決方案提供商，為先進的（de）光電和半導體封裝提（tí）供資產設備和服務（wù）。

　　SK：非常感謝您接受采訪。您是否有其它想法需要（yào）向大家補充？

　　DE：最後，我想（xiǎng）說，Palomar很幸運擁有很多才（cái）華橫溢和經驗豐富的員工。在葡萄视频過去40多年的發展中，還未出現（xiàn）過無法為客戶（hù）解決問題（tí）的情況。因此，如果（guǒ）讀者有任何光電器件封（fēng）裝方麵的問（wèn）題和挑戰，歡迎與交流，讓葡萄视频有機會（huì）向您展示葡萄视频的能力！