回顧近年來（lái）電子工業工藝發（fā）展（zhǎn）曆程（chéng），可以注意到一個很明顯的（de）趨勢就是回流焊技（jì）術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但確實已失去了其主導

的地位。令人（rén）遺（yí）憾的是，目前元器件尚未徹底片式化（huà），或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的（de）插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到了較（jiào）為廣（guǎng）泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中（zhōng）需（xū）要承受較（jiào）大機械應力（lì）的（de）元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型（xíng）

連（lián）接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊（hàn）接，但在焊接過程中需要專（zhuān）用（yòng）的保護（hù）膜保護其它（tā）的表麵貼裝元件，同時貼膜和（hé）脫膜均需手工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的（de）焊接，但手工焊的質量（liàng）過於依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，新

的生產工藝便應（yīng）運而生。

原則上（shàng）傳統插裝件也可用回流焊工藝，這（zhè）就（jiù）是通（tōng）常所說的通孔回流（liú）焊接。其優點（diǎn）是有可能在同一（yī）時（shí）間內完成所有的（de）焊點，使生產成本降（jiàng）到（dào）最低。

然而溫度敏感元件卻（què）限製了回流焊接的應用（yòng），無論是插裝件還是 SMD。另外，通（tōng）孔回流（liú）焊（hàn）接時必須考慮許多（duō）其它因（yīn）素（sù），例（lì）如：引（yǐn）腳長度或焊點

大小與（yǔ）引腳尺寸的關係等等。在插放元件時常導致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握（wò），因此成為一（yī）個不定的參數。繼而人們把目（mù）光轉向

選擇焊接。大多數應用（yòng）中都可以在（zài）回流焊接（jiē）之後采用選擇焊接。這將成為經濟（jì）而有（yǒu）效地完（wán）成（chéng）剩（shèng）餘插裝件的焊（hàn）接方法，而且對於將來的無鉛焊接（jiē）完（wán）

全兼容。