自動焊（hàn）錫機主要廣泛被運用（yòng）在電子（zǐ）設備製（zhì）造行業，其針對生產設備很難操作的工藝製程以及焊錫加工（gōng），特別是針對於線路板，pcb焊線（xiàn），充電器插件等等都（dōu）具備很好的焊接（jiē）效果，那麽在使用焊錫機作（zuò）業的時候應該注意什麽呢？下麵就以pcb板自動焊錫為例進行（háng）一個簡要的分析。

PCB自動焊錫機焊錫技術是電子技術的（de）重要組成部分（fèn），而且，在電子產品製造過程（chéng）中，PCB都是必不可少的，無論今後科技（jì）水平發展如（rú）何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題。因此（cǐ）要焊接好PCB，以下是分享如何焊（hàn）接好PCB的幾個要點：

   1、焊件表麵應清潔，為了使自動焊錫機和焊件達到良好的結合（hé），焊件表麵（miàn）一定要保持清潔。即使是可焊性（xìng）良好的焊件，如果焊件表麵（miàn）存在氧化層、灰（huī）塵和（hé）油汙。在焊（hàn）錫前務必清除幹淨，否則影響焊件周（zhōu）圍合金層的形成，從而無法保（bǎo）證焊（hàn）錫質量。

   2、焊錫機焊錫時間的設定要合適，焊錫時間，是指在焊錫過程（chéng）中，進行物理和化（huà）學變化所需要的（de）時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔（róng）化時間（jiān），焊（hàn）劑（jì）發揮作（zuò）用及形成金（jīn）屬合金的時間幾個部分。線路板焊錫時間要適當，過長（zhǎng）易損壞焊錫（xī）部位及器件，過短則達不到要求。

   3、自（zì）動焊錫機焊錫的溫度設定（dìng）要合（hé）理，熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱（rè）能（néng）的作用是使焊錫向元件擴散並使焊件溫度上升（shēng）到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成（chéng）金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助焊劑的種類很多，其效（xiào）果也不一樣（yàng），使用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來（lái）選擇不（bú）同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘（yú）的副作（zuò）用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用（yòng）則較差。焊（hàn）錫電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵，使焊點光亮美觀。