對於焊錫機行家來說，一個完整的可靠的電子組裝製造過程而言，首次通過SMT（表（biǎo）麵貼裝技術）或THT（通孔插裝技術）技術獲得了組件並沒有達成最終的目標，其中還必須通 過各種可靠性試驗的考核（hé）以及失效分析（xī）手段，暴露和分析組件所隱含的（de）缺陷（xiàn）以及造成缺陷的根本原因，並針對這（zhè）些（xiē）原因通過工藝優化、物料控製以及設計進行改進， 不斷地改進和（hé）提高焊點或組件的可（kě）靠（kào）性與質量，最終才能獲得符合質量（liàng）目標（biāo）的組件和穩定的工藝條件。

    電子組件的可靠（kào）性決於元器件的可靠性和互連焊點（diǎn）的可靠性。

    焊（hàn）點通俗的說來其實就是一個通過釺焊工藝形成（chéng）的（de）一個“接頭”，通過這個接頭就可以將不同的導（dǎo）體或功能零件連接在一起。這裏要討論的焊點則是限定在印製電（diàn）路 板與零部件之間起固定作用（yòng）的接點，元器件就是通過（guò）這一接點輸入輸出信號而發揮其作用（yòng）。因此（cǐ）焊點的最（zuì）基本的（de）作（zuò）用就是固定零部（bù）件，確保這一機械（xiè）連接的牢固，然（rán） 後在此基礎上實現電氣連接，傳導（dǎo）電信號，最（zuì）終（zhōng）實現零部件以（yǐ）及線路板組件的（de）設計功能。從這個意義上講，焊點是否可靠的持續保持良好（hǎo）的機械連接與電氣連接的功 能，對於整機設（shè）備來講至關重。因為（wéi），即使一個焊點發生不良或不可靠，就會導致整個（gè）設備異常甚至失效，嚴重的（de）會引起災難性的責任事故（gù），如阿波羅號航天飛（fēi）機的 事故、火箭發射失敗等。

    對（duì）於一個設計定型產生穩定的焊（hàn）接（jiē）設備產品，決定其功能和質量的其核心就是其線路（lù）板組  件（jiàn），因為其它部分相對簡（jiǎn）單得多，很少有因為機殼或壓縮機這類的部件不良引起的質量問題。 而決定線路板組件固有可靠性的因素（sù）主要有兩個，一就是（shì）個元器（qì）件的可靠性，另外一個就是線路板與元器件之間互聯的可靠性。任何一個（gè）元（yuán）器件或是焊點的不良都可 以導致設備的發生故障。據統（tǒng）計，焊點失（shī）效導致的故障（zhàng）約占總故障的30%以上。可見在影響整機設備的可靠性方麵，焊點（diǎn）的質量與可（kě）靠性與元器件的一樣重要，意 義一樣的重大。