
10+年專注精密(mì)自動化設備研發廠家
產品名稱:半導體晶圓噴光刻膠一體機
產品介紹:
歐力克斯自主設計研發的半導體(tǐ)晶(jīng)圓噴光刻膠(jiāo)一體機(jī),具有性價比高(gāo)、靈活性強、產能效率高等優勢;采用壓(yā)電噴射閥噴射速度快,點膠(jiāo)精度高(gāo),最小點徑0.2mm,最小線徑0.3mm,一致性(xìng)高,非接觸,避免針頭碰撞工(gōng)件;極小點膠(jiāo)量,適用於更緊湊的空間。歐(ōu)力克斯半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行業點(diǎn)膠工藝需求。
點膠工(gōng)藝:
芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-矽膠、COB封裝防護-環氧膠,芯片錫球保護(Underfill)-環氧膠(jiāo)等



技術特點 晶圓點膠機,伺服絲杆,龍門結構(gòu),雙Y、雙X軸,運行穩定;搭(dā)載自研壓電式噴射閥(fá),大視野視覺相機,點膠精度高 機械手搬運機構,采用上銀4軸微小型機器人進行搬(bān)運 機械手自動把點好膠的晶圓搬運到真空烘烤機中,自動關閉艙門在真空環境中利用光照烘烤固化









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