一、植錫工具的選（xuǎn）用

１．植錫（xī）板市售的（de）植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊（kuài）大的連體植錫板上；另一種是（shì）每種IC一塊板（bǎn），這兩種植錫板的（de）使用方（fāng）式不一樣。連體植（zhí）錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法（fǎ）的（de）優點是操作簡單成球快，缺點（diǎn）是（shì）a．錫漿不能太（tài）稀。b．對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。c．一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。d．植錫時不能連植錫板一起（qǐ）用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆（lóng）起（qǐ），造成無法植錫。小（xiǎo）植錫板的使用方法是將（jiāng）IC固定到植錫板下麵後，刮好（hǎo）錫漿後連板一起吹，成球（qiú）冷卻後（hòu）再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次（cì）植錫後若有缺腳或錫球過大過（guò）小現象可進行（háng）二（èr）次處理，特別適（shì）合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫（xī）板，以下葡萄视频介紹的方法都是使用這（zhè）種植錫板。

２．錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿，多（duō）為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自製（zhì），可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成（chéng）塊，用細砂輪磨成粉末狀（zhuàng）後，然（rán）後用適量助焊劑攪（jiǎo）拌均勻後使用。３．刮漿（jiāng）工具這個沒有什麽特殊要（yào）求（qiú），隻要（yào）使用（yòng）時順手即可。葡萄视频（men）是使用GOOT那種六件（jiàn）一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙（yá）簽都可以，隻要順手就（jiù）行。

3．熱風槍使用有數控恒溫功（gōng）能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。葡萄视频是使用天（tiān）目公司的９５０熱（rè）風槍。

4．助焊劑葡萄视频是使（shǐ）用天目公司出售的‘焊寶樂’，外（wài）形是類似黃油（yóu）的軟膏狀（zhuàng）。優點是：1．助焊效果極好（hǎo）。2．對IC和PCB沒有（yǒu）腐蝕性（xìng）。3．其沸點僅稍高（gāo）於焊錫的熔點（diǎn），在焊接時焊錫熔化（huà）不久便開始沸騰吸熱（rè）汽化，可使IC和PCB的溫度（dù）保持在這個溫度－－這個道理（lǐ）和葡萄视频用鍋燒水道理一樣，隻要（yào）水不幹，鍋就（jiù）不會升溫（wēn）燒壞。

5．清洗劑（jì）用那水，那水對鬆香助焊膏等有極（jí）好的（de）溶解性，不能使用溶解性不好的（de）酒清。

二、植錫操作（zuò）

1．準備工作在IC表麵加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意（yì）不要使用吸錫（xī）線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字（zì）庫（kù），如果（guǒ）用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮（suō）進褐色的軟皮裏（lǐ）麵，造（zào）成上錫（xī）困難），然後用（yòng）那水洗淨。

２．IC的固定市麵上有許多植錫的套件（jiàn）工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定（dìng）不牢吹焊時植錫板一動就功虧一（yī）簣（kuì）；二（èr）是把（bǎ）IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合（hé）金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的孔後（注意如果您使用的是（shì）那種一邊孔（kǒng）大一邊孔小的植錫板的（de）話，大孔一邊（biān）應該朝IC），反麵用標價貼紙（zhǐ）貼牢即（jí）可，不怕植錫板移動（dòng），想怎麽吹就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不（bú）用，IC對準後植錫板後（hòu）用（yòng）手（shǒu）或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球。

３．上錫漿（jiāng）如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成（chéng）球困難，因此錫漿（jiāng）越幹越好，隻要不是幹得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓（yā）吸幹一點。葡萄视频平時（shí）的作法是：挑（tiāo）一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋（gài）上，讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量錫漿到（dào）植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充（chōng）於植錫板的小孔（kǒng）中（zhōng）。注意特別‘關（guān）照’一（yī）下IC四角的（de）小孔。上錫漿時的關鍵在於（yú）要壓緊植錫板，如果不壓緊使植（zhí）錫板與IC之間（jiān）存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

４．吹焊（hàn）成球將熱風槍的風嘴去掉，將（jiāng）風量調至大，搖晃風咀對著植錫板緩緩（huǎn）均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的（de）個別小孔中已有錫球（qiú）生成時，說明（míng）溫度已經到位，這時應（yīng）當（dāng）抬高熱風槍的風咀，避免溫度（dù）繼續上（shàng）升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植（zhí）錫失敗；嚴重的還會使（shǐ）IC過熱損壞。

５．大小調整如（rú）果葡萄视频吹焊成球後，發現有些錫球大小（xiǎo）不（bú）均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫（xī）板的表（biǎo）麵將過大錫球的露出部分（fèn）削平，再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中（zhōng）上滿錫漿（jiāng），然後用熱風槍再吹一次，一般來說就（jiù）搞（gǎo）定（dìng）了（le）。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操作（zuò）直至理想狀（zhuàng）態。

三、IC的定（dìng）位與安（ān）裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC的表麵，為焊接作準備。在一些（xiē）手機（jī）的線路板上，事先印有（yǒu）BGAIC的定位（wèi）框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下麵我主要介紹線路板上沒有定位框（kuàng）的情況（kuàng），IC定位的方法有以下幾種：

１．畫（huà）線定位法拆下IC之前用筆或針（zhēn）頭在BGAIC的周周畫好（hǎo）線，記住方向，作好記號，為重（chóng）焊作準（zhǔn）備。這種方法的優（yōu）點是準確方便，缺點（diǎn）是用筆畫的線容（róng）易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易（yì）傷及線路板。

２．貼紙定位（wèi）法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽（qiān）紙在線路板（bǎn）上貼好，紙（zhǐ）的邊緣與BGAIC的邊（biān）緣對齊（qí），用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路（lù）板上就留有標簽（qiān）紙貼好的定位（wèi）框。重（chóng）裝時IC時，我（wǒ）們隻要（yào）對（duì）著幾張標簽（qiān）紙中的空位將（jiāng）IC放回即可。要注意選用質量（liàng）較好粘性較強的標（biāo）簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫（tuō）落。如果覺（jiào）得一（yī）層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的（de）一張，用剪刀將邊（biān）緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時（shí）手感就會好一點（diǎn）。有的網友使用橡皮泥（ní）石膏粉（fěn）等材料粘到線路板上做記號，有（yǒu）的網（wǎng）友還自製（zhì）了金屬的夾（jiá）具來對（duì）BGAIC焊接（jiē）定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元（yuán）件。

３．目測（cè）法安裝BGAIC時，先（xiān）將IC豎起來，這時就可以同（tóng）時看見IC和線路板上的引腳，先向比（bǐ）較一下焊接位置，再（zài）縱向比較一下（xià）焊接位置（zhì）。記（jì）住IC的邊緣在縱橫方（fāng）向上與線路板上的哪條線路（lù）重合（hé）或與哪個元件平行（háng），然（rán）後根據目測的結果按照參照（zhào）物來安裝（zhuāng）IC。

４．手感法在（zài）拆下BGAIC後，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵（tiě）將板上多（duō）餘的焊（hàn）錫（xī）去除，並（bìng）且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫（xī）線將焊點吸平，否則在下麵的（de）操作中找不到手感）。再將（jiāng）植好錫球的（de）BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移（yí）動並輕（qīng）輕加壓，這時（shí）可以感覺（jiào）到兩邊焊腳的（de）接（jiē）觸情況。因為兩（liǎng）邊的焊腳都（dōu）是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準後，因為葡萄视频事先在IC的腳上塗了一點助（zhù）焊（hàn）膏，有一定粘性，IC不會移動。從（cóng）IC的（de）四個側麵觀察（chá）一下，如果在某個方向（xiàng）上（shàng）能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位（wèi）。BGAIC定好位後，就可以（yǐ）焊接了。和葡萄视频植錫球時一樣，把（bǎ）熱（rè）風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢（màn）加熱。當看到IC往（wǎng）下一沉且四周有助焊膏溢出（chū）時，說明錫球已（yǐ）和線路板上的（de）焊點熔合在一起。這（zhè）時可以輕輕晃動熱風槍使加熱（rè）均勻（yún）充分，由於表麵張力的作用，BGAIC與線（xiàn）路板的焊點之間會（huì）自動對準定位，注意在加熱（rè）過程中切勿用力（lì）按住BGAIC，否則會使焊（hàn）錫外溢（yì），極易造成脫腳（jiǎo）和短路。

自製植錫板：將BGAIC上（shàng）多餘的焊錫去除，用一張白紙複蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖（tú）樣就被拓印到白紙（zhǐ）上。然後把圖（tú）樣貼到一塊（kuài）大小厚薄合（hé）適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工（gōng）具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了。