導熱灌封膠是一種雙組（zǔ）分的膠（jiāo）作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導（dǎo）熱灌封膠（jiāo），可在大範圍的溫度及濕度變（biàn）化內（nèi）, 可長期（qī）可靠。保護敏感電路（lù）及元器（qì）件，還具在使（shǐ）用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱性（xìng）。導熱率（lǜ）越高，單位時間裏傳遞的熱量（liàng）越多。有一定的（de）抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏體可用於汽車行業、電（diàn）子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連（lián）接器,傳感器及電熱零（líng）件（jiàn）和電路板等產（chǎn）品的絕緣導熱灌（guàn）封以（yǐ）及許多（duō）其他行業。尤其是近幾年，各種（zhǒng）行業中電子元件微型（xíng）化的不斷發展也讓熱（rè）量管理的重要性穩定增長。對這些材料的使用有了超比例（lì）的重大增長。新技術的出現或現有技術的（de）快速改進和其他一些因（yīn）素促成了這種增長

當前葡萄视频提到（dào）則主要是因為導熱（rè）灌封膠（jiāo）尤其矽（guī）膠越（yuè）來越（yuè）多的（de）在（zài）動（dòng）力電池係（xì）統中和戶外（wài）UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單組份環（huán）氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠（jiāo）導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛（fàn）的稱呼（hū）,原來主要用於電子元器件（jiàn）的粘接,密封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填（tián）充料（例如氧化鋁、銀或氮（dàn）化硼）來實現（xiàn）的。

這（zhè）些填充料的形式可能是不規則的碎片、球形或塊形（xíng），通常具有非（fēi）常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠係統時，係統設計的兼容性就顯得至關重（chóng）要。否則（zé）兼（jiān）容性不佳會導致較高的維護和修理成本（běn）。