紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是其受熱後便（biàn）固化，當溫度達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單（dān）麵回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峰（fēng）焊焊接麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波（bō）峰焊（hàn）時一（yī）次上（shàng）錫，省掉其錫膏（gāo）印刷工藝。

　　SMT貼片紅（hóng）膠工藝有兩種點膠紅膠工藝和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝由什（shí）麽區別呢？其目的都（dōu）是（shì）一樣的,穩定性也要看設（shè）備的性能、紅膠的質（zhì）量、印膠還要看網（wǎng）板的設計及做工了，不過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀的速度設置都影響（xiǎng）很大，相對來說點膠成（chéng）本（běn）較高（要增加設備），製程（chéng）較好控製；印膠成本較低，但製程（chéng）的人為（wéi）影響較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強度沒有點（diǎn）膠高‘

　　2、印膠對鋼網的製作有許多講究，否則會出現溢膠、少膠等（děng）不良’ 

　　3、設備要求高：印膠要達到理想狀態，需采用（yòng）全自動印（yìn）刷機（最（zuì）少需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基（jī）板平整、無元件，對已經插件或變形PCB不適合（hé）。