底部填充膠的應用原（yuán）理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，而底（dǐ）部填充點膠機的出現更好的（de）解決了精密電子產品Underfill底部填充的精細化。

底（dǐ）部填充點膠（jiāo）機使用有哪些需要注（zhù）意的？深圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司底部填充點膠（jiāo）機（jī），噴射式點膠工藝的出（chū）現使芯片封裝填充工作能更（gèng）有效地完成，盡（jìn）管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填充點（diǎn）膠機使用的兩個原則：

1、盡量避免不需要（yào）填充的（de）元件被填充

2、絕對禁止填充物對扣屏蔽（bì）罩有影響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴（pēn）射式精密點膠機（jī）底（dǐ）部填充（chōng）應用，需要借（jiè）助（zhù）於膠水噴塗（tú）控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴（pēn）塗時間（jiān）設定。

噴射式點膠機和底部填充方案的專（zhuān）業度和噴射點（diǎn）膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工（gōng）藝更加精美。

深圳市歐力（lì）克斯科技有（yǒu）限公司精密點膠設備專業智造商，專注流體控製，高精密點膠機設（shè）備（bèi）研發生產，為客戶提供專業的噴射式Underfill底（dǐ）部填充解（jiě）決方案、PUR熱熔膠細（xì）線噴塗、錫（xī）膏塗（tú）布、MEMS封裝工藝（yì）解決應用設備（bèi）和方案。