底部填充膠的應（yīng）用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片（piàn）底部芯片底部，而底部填充點膠機的出現更好的解決了精密電子產品Underfill底部填充（chōng）的精細化。

底部（bù）填充點膠機使用有哪些需要注意（yì）的？深圳市歐力克斯科技有限公司底部填充點膠機，噴射式點膠工藝的出現使芯片封裝（zhuāng）填充工作能更有效地完成，盡管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依（yī）然有些需要（yào）注（zhù）意的（de）地方。

噴射式底部（bù）填充點膠機使用的兩個原則：

1、盡量避免不需要填充的元件被填充

2、絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部（bù）填充

4、噴射式（shì）精密點膠機底部填充應用，需要借助於膠水噴塗控製器，其兩（liǎng）大參數為噴塗氣壓和（hé）噴塗時間設定。

噴射式點膠機和底部（bù）填充方案（àn）的專業度和噴射點（diǎn）膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工藝更加精美。

深圳市（shì）歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業（yè）智造商，專注流體（tǐ）控製，高精（jīng）密點膠（jiāo）機設（shè）備（bèi）研發（fā）生（shēng）產，為客戶提供專業的噴射式Underfill底部填充解（jiě）決方案、PUR熱熔膠細線噴（pēn）塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。