隨著手機、電腦等便（biàn）攜式電子產品的發（fā）展（zhǎn）趨（qū）向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨（qū）向小型化、高聚集化方向發展。而底部封（fēng）裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問（wèn）題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也使（shǐ）得underfill底部填充工（gōng）藝隨著發展而更加受歡迎。

精密電子芯片元件會遇到哪（nǎ）些問題呢？

BGA和CSP是（shì）通過錫球固（gù）定在線路板上，存（cún）在熱應力、機械應力（lì）等應力集中現象，如果（guǒ）受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷（duàn）裂（liè）。此外，如（rú）果上錫太多（duō）以（yǐ）至於錫（xī）爬到元（yuán）件本體，可（kě）能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響（xiǎng）。因此芯片耐機械（xiè）衝擊（jī）和熱衝擊性比較（jiào）差，出現產品（pǐn）易碎、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精度的電子芯片（piàn），每一個元件都（dōu）極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要（yào）多一個底（dǐ）部封裝步驟，高精密點膠機（jī）非接觸式噴射點膠（jiāo）機（jī）設備可實現（xiàn）精密芯片的底部填充封裝工藝。隨（suí）著（zhe）技術的更新發展，和針對電子芯片穩定性和質量存在（zài）的（de）問題，底部填充封裝工（gōng）藝便開始得到推廣和應用，並獲得非常好的效果。由於使用了噴射式點膠機進行（háng）underfill底部填（tián）充膠的芯（xīn）片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所（suǒ）以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯（xīn）片組裝中，都要使用底部填（tián）充膠進行底部補強。

底部填充封裝點膠機帶來的（de）優勢：

歐力克斯底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低（dī）溫-50~125℃，減少（shǎo）芯片與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽芯片與（yǔ）基板之間的總體溫度膨脹（zhàng）特性不匹配或外力造成的衝擊。

非（fēi）接觸噴射點膠機底部填充工藝的應用（yòng），底部填充（chōng）膠受熱固化後（hòu），可提高芯片連接後的機械結構強度，使得產品穩定性更強！

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