隨著手機、電（diàn）腦等便（biàn）攜式（shì）電子產品的發展趨向薄型（xíng）化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高（gāo）聚集化方向發（fā）展。而底部（bù）封裝（zhuāng）點膠工藝可（kě）以解決精密電子（zǐ）元件的（de）很多問題，比如BGA、芯片（piàn）不穩定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工（gōng）藝隨著發展（zhǎn）而更加受（shòu）歡迎。

精密（mì）電子芯（xīn）片元件會遇（yù）到哪（nǎ）些問（wèn）題呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在線路（lù）板上，存在熱應力、機械應力等應力集（jí）中現象，如果受到衝擊（jī）、彎折等外力作用，焊接部位容易發生（shēng）斷裂。此外，如果上錫太（tài）多以至（zhì）於錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受（shòu）熱應力（lì）和機械應力的影（yǐng）響。因（yīn）此（cǐ）芯片（piàn）耐機械衝（chōng）擊和熱衝（chōng）擊性比較差（chà），出現產品（pǐn）易碎、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精（jīng）度的電子芯片，每（měi）一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個底部封裝步驟，高精密點（diǎn）膠機非接觸式噴射點膠機設（shè）備可實現精密芯片的底部填充封（fēng）裝（zhuāng）工藝。隨著技術的更新發展，和針對電子芯片穩（wěn）定性和質量存在（zài）的（de）問題（tí），底部填充封（fēng）裝工藝便開始得到推廣和應用，並獲得非常好的效果。由（yóu）於（yú）使用了噴射式點膠機進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測（cè）試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小（xiǎo）、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部（bù）填充膠進行底部補強。

底部填充封裝點（diǎn）膠（jiāo）機（jī）帶來的優勢：

歐力克（kè）斯底部填充（chōng）膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低（dī）焊球上的應力，抗形（xíng）變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱（rè）膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽芯片與基板之間的總體溫（wēn）度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。

非接觸噴射點膠機（jī）底部填充工藝的應用，底部填充膠（jiāo）受（shòu）熱固化後，可提高芯片連接後的機械結（jié）構強度，使得產品穩定性更強！

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