底部填（tián）充（chōng）膠是為倒（dǎo）裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件（jiàn）的貼裝工藝中。底部填充（chōng）（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國芯產業和技術似乎不管如何前進突（tū）圍，總是被歐美“卡脖（bó）子”甩在身後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和（hé）大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時代（dài）的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安（ān）全和科技地（dì）位，是衡量一個（gè）國家現代化進程和綜合國力的重（chóng）要標誌。打鐵仍需自身硬，中國（guó）的芯片相關企業想要（yào）生產出高端（duān）優質、國際一（yī）流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必（bì）要的關鍵（jiàn）科技專利和高級人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要（yào）做到安全、精細、高效、環（huán）保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的製造生產不容（róng）一（yī）絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業（yè）向（xiàng）外突破難，不如先向（xiàng）內求進，蓄勢待發。

　　針對（duì）目前主流的電子芯片製造工藝及性能需求，歐力克斯作為國內精密點（diǎn）膠機（jī）行業的專家與引領者角色，正（zhèng）在為“中國芯”的發（fā）展和（hé）科技環保事業貢（gòng）獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底（dǐ）部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩（liǎng）個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之（zhī）前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位（wèi）沾上（shàng）一定量（liàng）的底部填充（chōng）膠，主要是起（qǐ）到固（gù）定和定位（wèi）的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的（de）前提下采用底部填充膠預塗固定，這樣錫膏（gāo）焊接後不用擔心焊（hàn）點不美（měi）觀的問題。而且焊接後也會（huì）有（yǒu）一定的保護元器件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點（diǎn）塗底（dǐ）部填充膠，也是在smt貼片中最常見的底部填充膠的使用方式，利用（yòng）良好的流動性滲（shèn）透到倒裝芯片的（de）底部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對於固（gù）化要求（qiú）相對沒有那麽苛刻，而且需要點膠機（jī）通過點膠的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的（de）流動性和快速滲透（tòu）性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固化時（shí）低溫可以保證電子元（yuán）器（qì）件不至於受熱損傷；

　　3、良好的（de）粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性；

　　4、低吸水（shuǐ）率，耐潮濕，否則會（huì）影響到電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的（de）時間成本；