底部填充膠是為（wéi）倒裝芯片（piàn）設計的，現（xiàn）已被廣（guǎng）泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝（zhuāng）工藝中。底（dǐ）部填充（underfill）工（gōng）藝的好壞（huài），也是影響芯（xīn）片的性能。中國芯產業和技術似（sì）乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯（xīn）片領域超越發（fā）達國家並取得持續領先的場景（jǐng），勢必（bì）在不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時代（dài）的基礎性和先導性（xìng）產業，“芯片（piàn）”關乎國家信息（xī）安全和科技地位，是（shì）衡量一個國家現代（dài）化進（jìn）程和綜合國力的重要標（biāo）誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯（xīn）片相關企業想要生產出高端優質（zhì）、國際一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必（bì）要的關鍵科技專利和高級人（rén）才，在未來生產製造（zào）芯片的每一步，都要做到安全、精細（xì）、高效、環保。

　　工欲善其事，必（bì）先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外突（tū）破難，不如先（xiān）向內（nèi）求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電子芯片製（zhì）造工藝及性能需（xū）求，歐力克斯作為國（guó）內精密點膠機行業的專家與引領者角色（sè），正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己（jǐ）的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊（hàn）接的（de）過程中有兩個工（gōng）藝方式（shì）：第一種（zhǒng）就是在錫膏焊接之（zhī）前塗底部填充膠（jiāo），可以（yǐ）將csp需（xū）要焊接的部位沾上一（yī）定量的底部填充膠，主要（yào）是起到（dào）固定和定位（wèi）的作用，由於底部填充膠可返修，而（ér）錫膏不易返（fǎn）修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提（tí）下采用底部（bù）填（tián）充膠預塗固定（dìng），這樣錫膏焊接後不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接後（hòu）也會（huì）有一（yī）定（dìng）的保護元器（qì）件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠（jiāo），也是在smt貼片中最常見的（de）底部填充（chōng）膠的使用方式，利（lì）用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛（kē）刻，而且需要點膠機通過點膠的（de）方式作用。

　　底部填充（chōng）能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快（kuài）速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片（piàn）底部的空（kōng）間；

　　2、具有低溫（wēn）固（gù）化（huà）的效果，固化（huà）時低溫可以（yǐ）保證（zhèng）電子元器件（jiàn）不至於受熱損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器（qì）件的安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件（jiàn）的使用（yòng）壽命；

　　5、快速（sù）固化，降低貼片過程中的時間（jiān）成本；