底部填充underfill點（diǎn）膠機廠商

underfill, 意為“底部填充（chōng）”。目前比較流行的底部填（tián）充的（de）方式， 主要（yào）通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化科技非接觸噴射點膠技術是在電（diàn）路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射係統可（kě）以自動管理和底部（bù）填充相（xiàng）關的關鍵（jiàn）工藝流（liú）程。 當使用底部填充為焊點提供（gòng）密封之後（hòu），CSP器件在用於便攜式（shì）電子設備時具備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動（dòng）點（diǎn）膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日（rì）本)，OLKS歐力克斯（中國）等廠（chǎng）商。

非（fēi）接觸式（shì）底（dǐ）部填充（chōng）點膠機

歐力克斯的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國（guó）內點膠係統、噴射技術及表麵塗覆的（de）先行者，自主研發了一係列的精密點膠與表麵塗覆係（xì）統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半（bàn）導體封裝、LED封裝機電（diàn）組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命（mìng）科學、軍（jun1）工（gōng）產品（pǐn）的點膠與塗覆，是精密點膠、填（tián）充與塗覆的首（shǒu）選合作夥伴。

歐力克斯科技的非接觸（chù）式噴射點膠機具有精密（mì）、高速點膠（jiāo）與填充的特點，采用噴（pēn）射式定量供料，工作時無需（xū）Z軸升降（jiàng），突破了傳統的接（jiē）觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作（zuò）效（xiào）率與產品品質。配（pèi）備了強大的功能模塊，應用靈活，是（shì）精密點膠與填（tián）充的首選設備。

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