芯片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負責（zé）大多數（shù）設備的計（jì）算和處理任務。芯片在智能設備中的應用也是必要的（de），因此芯片（piàn）封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘貼到PCB板的表麵，以獲（huò）得牢固穩定的效果，並且包裝工作需要由精密分配器完成。

　　精密點膠機是大多數製造業中所需的點膠（jiāo）設備。通過（guò）精確控製膠（jiāo）水，可以將其均勻地塗在各種產品的表麵（miàn）上，以達到所需的（de）效果，例如粘合，封裝，灌封等。芯片的結構非常小（xiǎo），因此分配器設備的（de）要求非常高。在分配工作期間，需（xū）要均勻地塗覆在（zài）粘結表麵上，而（ér）不會滴落和溢出，因此需要分配。該（gāi）機具有一定的精度和對膠水量的精確控（kòng）製。

　　精密點膠機用於完成芯片包裝的工作，可以精確（què）控製膠量和膠的精度，以確保膠可以均勻（yún）地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高工作效率。由於（yú）市場對芯片封裝的（de）需求很高，因此需要共同保證（zhèng）封裝的質量（liàng）和效率。使用不間斷（duàn）的自動點膠機可以滿足用（yòng）戶點膠合工作的這一部分需求，精密（mì）點膠機具有較大的工作（zuò）平台，可（kě）以最大程度（dù）地滿足芯片包裝工作的需求並支持多種芯（xīn）片封裝方法，這（zhè）是（shì）其他類型的（de）分配設備無法實現的。工作優勢是用（yòng）於高要求生產工作的分配設備。

　　歐力克斯高速在線式噴射點膠機使用於IC封裝（晶圓級底部填（tián）充）、手機元器件點膠、錫膏塗布、LED封裝、相（xiàng）機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊（biān）框熱熔塗布等（děng）。采（cǎi）用伺服馬達，最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度（dù）1G。歐力克斯高速（sù）點膠係統有著極高性價比優勢，全係采用花崗岩（yán）大理石底板、橫（héng）梁，穩定耐用。