隨著（zhe）自動化（huà）、信息化、智能化技術的進步，作為核心基礎器件的微電（diàn）子產品近幾年得到高度（dù）的重視。政府相關政策，支持微電子工業的發展，微電子企業數量不斷增（zēng）長.在矽（guī）膠自（zì）動點膠機封裝（zhuāng）技術中是有要求（qiú）的，對於點膠精度，矽膠自動點膠機使用plc係統控製器，可（kě）以控製矽膠點膠閥和點膠針頭按照要（yào）求進行點（diǎn）膠，所以（yǐ）電子行業不僅因為膠水才選（xuǎn）擇矽膠，而且矽（guī）膠自動點膠機（jī）的性能是特別（bié）厲害的自動點（diǎn）膠設備。

　　微電子器件封裝製造（zào）從傳統半導體產業中分離出來，形成了專門的行業。雖（suī）然微（wēi）電子器件功能不斷創新，但是封裝的形式仍然是塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃（lí）封裝，封裝的基本原理和工藝步驟基本相同。而在矽膠自動點膠機封裝生產中易出現以下工藝缺點：膠點（diǎn）大小不（bú）合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。要解決這些問題應整體研究各項（xiàng）技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。

　　深圳（zhèn）矽膠自動點膠機香芋機電自動點膠設備中文操作，易學易懂，一般生產線工人可在30分鍾內（nèi）學會編（biān）程操作人機介麵,操（cāo）作（zuò）直觀方（fāng）便（biàn）。有空間三維功能，不但可以走平麵上的任意圖表，還可以走空間三維圖，有USB接口，各機（jī）台之間的程序（xù）傳輸。矽膠自動點（diǎn）膠機（jī）有真空回吸功能，確保在工（gōng）作時不漏膠，不拉絲。可（kě）配矽膠點膠閥（fá）和各種（zhǒng）規格壓（yā）力桶使用。

　　氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。矽膠點膠機在膠水大量使用前，定製點膠機請先小量試用，掌握產品的使用技（jì）巧，以免差錯，當測試沒問題時，再用雙液自動滴膠（jiāo）機或雙（shuāng）液矽膠點膠機進行大批量的生產;抽真空係統對膠水進（jìn）行（háng）抽真空除泡（pào）處理，以排除攪（jiǎo）拌過程（chéng）中產生的氣（qì）泡，或靜置10-20分鍾再使用，以使混合時產生的（de）氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

　　在（zài）運用自動點膠設備進（jìn）行封裝進程中找到一個對（duì）矽膠膠體（tǐ）的粘度進行操控的有效辦法，一直是流體控製設備廠家（jiā）以及整個職業（yè）研討探討（tǎo）的重（chóng）要課題，也是我司深（shēn）圳矽膠自動點膠機廠家（jiā）香芋機電值得研討探討的課題。