芯片，又稱微電路、微芯片、集成（chéng）電路，是指（zhǐ）內含集（jí）成電路的矽片，體積很小，是計（jì）算機或其（qí）它電子設備（bèi）的一部分。芯片作為信息產業的基礎和核心，是國民（mín）經（jīng）濟和社會發展的戰略性（xìng）產業。

高速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底部填（tián）充哪些難（nán）題？葡萄视频知道，芯片（piàn）製造是一個十分複雜的係統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打（dǎ）造具有全球競爭力的高性能芯片，不（bú）僅要突（tū）破芯片架構設計、製造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這對（duì）芯（xīn）片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要（yào）求（qiú）。

在此背（bèi）景下，歐力克斯智能噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解（jiě）決芯片填充出現的空洞率高、質（zhì）量不穩定等問題，成為助力“中國芯”崛起（qǐ）的重要（yào）力量。成就（jiù）高（gāo）質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度、固化時間和固（gù）化方式以及返修性的（de）高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣（qì）泡（pào）現（xiàn）象、降低空洞率，以（yǐ）及芯（xīn）片抗跌震等性能要求。高速噴（pēn）射點膠（jiāo）機非接觸噴（pēn）射底部填充，點膠精準精密化程度高（gāo）。

3、可靠性方（fāng）麵要求：芯（xīn）片質量密封性、粘接程度，以及（jí）表麵絕緣（yuán）電阻（zǔ）、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

針對以上高質量芯片底部填充（chōng）封裝要求，精密點膠設備專業集成商蜻蜓智能研發生產（chǎn）具有解決性（xìng）質的噴射點膠機，可用於精密度比較高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝。歐力（lì）克斯（sī）智能高（gāo）速噴射點膠機采用德國（guó）品牌噴射閥，非接觸式噴射（shè）填充，具有高速、精密、精準等效果。