芯片，又稱（chēng）微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電（diàn）路的矽（guī）片，體積很小，是計算機或其它（tā）電子設備的一部（bù）分。芯片作為信（xìn）息產業的基礎和核心，是國民經濟和（hé）社會發展的戰略性產業。

高速噴射點（diǎn）膠機可解決半導體芯片underfill底部填充哪（nǎ）些難題？葡萄视频知道，芯片製造是一個十分複雜（zá）的係統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造（zào）具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯（xīn）片（piàn）架構設（shè）計、製造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此（cǐ）背景下，歐力克斯智能噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完（wán）美解決芯（xīn）片填充出（chū）現的空洞率（lǜ）高、質（zhì）量不穩（wěn）定等問題（tí），成為助力“中國芯”崛起的（de）重要力量。成就高質量“中國芯”需要（yào）高標準填充工藝（yì），噴（pēn）射點膠機解決underfill底部（bù）填（tián）充工藝難題：

1、操作（zuò）性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修（xiū）性的高要求。

2、功能性方麵（miàn）要求：填充效果佳，不出現氣（qì）泡現象、降低（dī）空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠性方麵要求：芯片質量（liàng）密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫（wēn）恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

針對以上（shàng）高質量芯（xīn）片底部填充封裝要求，精密點膠設備（bèi）專業集成商蜻蜓智能研發生產具有解決性質的噴射點膠（jiāo）機，可用於精密度比較高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封（fēng）裝等工藝。歐力克斯智能高速噴射點膠機采用德國品牌噴（pēn）射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準等效果。