國內點膠機技術的發展趨勢
發表時間:2018-03-08
國內點膠機受到內部和外部因素的影響,質量很(hěn)難實現一致(zhì)性(xìng)。對(duì)點膠來說,點膠體積和點膠形狀是衡量點膠效果兩個重要(yào)的指標,我(wǒ)們希望膠點體(tǐ)積能保持(chí)一致性以及膠點有比較穩定(dìng)的形狀。由於點(diǎn)膠機中作用參數和流體運動的複雜性,對點膠係統來(lái)說很難實現這種一致性(xìng)的結果。
接觸式(shì)點膠技(jì)術發(fā)展較(jiào)早而且相對(duì)成熟,在生產實踐過程中,獲得了很多經驗,也總(zǒng)結出了許多對點膠質量產生影響的參數和因素,如流體粘度、流體溫度、針筒剩餘流(liú)體高度、針筒內氣壓、針(zhēn)頭的(de)直徑和長度、點膠高度、點膠機結束時的回溯高度和速度等等,但是(shì)對於這些因素分析都(dōu)是停留在(zài)定性分析上,不同的(de)人可能會有所變(biàn)化。這種不精確的、非定量的、不完整的總結,在不同工況下,對於生(shēng)產的指導意義有限。
國(guó)內外(wài)這些年來在減少電子產(chǎn)品(pǐn)的尺寸和降低生產成本方麵上(shàng)投入了大量的研究,這(zhè)樣電路芯片(piàn)和(hé)封裝尺寸就一直有減少的趨勢。超大規模集成電路向(xiàng)著超(chāo)小體積但每(měi)片卻含(hán)更多的元件這樣(yàng)的趨勢(shì)發展方向,這必然影響到(dào)國內點膠機技術的發展,點膠技術也必然(rán)要適應集成電路(lù)工業發展(zhǎn)的需要,未來點膠技術發展的趨勢應是:適(shì)應智能微係統(tǒng)和小尺(chǐ)寸元件(jiàn)的需要,使點膠出(chū)來的點、線尺寸更小;在降低生產成本的基礎上,提高點膠速度、精度和一致性;使點膠效果在不確定的環境中更加穩定。