COB邦定膠點膠機的工藝流程及使用特點

發表（biǎo）時間：2021-08-05

　　黑膠點膠機也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠機，主（zhǔ）要用於電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護芯片的作用（yòng）。它有著良好的粘接、機械（xiè）強（qiáng）度和抗剝離（lí）力以及抗熱（rè）衝擊特性等（děng）。

　　黑膠是單組（zǔ）分環氧膠（jiāo）產（chǎn）品，粘接強度優秀（xiù）以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固（gù）化後收縮（suō）率低，熱膨脹係數小（xiǎo），適用於COB電子元器件遮封。廣泛應用於儀（yí）器儀表、通訊（xùn）設（shè）備、安防器械、運動器材、數碼電子、新（xīn）型能源、電工電氣、電子玩具等等，應用產品非常（cháng）之廣泛，比如有工業儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上（shàng）電腦（nǎo）、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學（xué）習機、遙（yáo）控器、電子手表、電（diàn）子（zǐ）掛鍾、電（diàn）子賀卡、綁定機、溫度（dù）傳（chuán）感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

　　在電子技術快速發展（zhǎn）帶動下，小型化的攜帶（dài）式電子產品，不再是遙不（bú）可（kě）及，已成為風行全球（qiú）的發展趨勢。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小（xiǎo）、高速（sù）、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB邦定膠已成為（wéi）一種普遍的（de）封裝（zhuāng）技術，各種型（xíng）式的（de）先（xiān）進封裝方式中，晶（jīng）片直接封裝技術（shù）扮演（yǎn）著重要角色。

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵（miàn）緊密排列的LED晶（jīng）粒（lì）拉開，便於刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀（yín）漿層的背膠機麵上，背上銀（yín）漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適（shì）量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

　　第三步：將備好銀漿（jiāng）的擴晶環放（fàng）入刺晶架（jià）中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上（shàng）。

　　第四（sì）步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱（rè）循環烘箱中恒溫（wēn）靜置一段（duàn）時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不（bú）然LED芯（xīn）片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困（kùn）難)。如果（guǒ）有LED芯片邦定，則需要以（yǐ）上幾個步驟;如果隻有IC芯（xīn）片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路（lù）板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片（piàn）正確放在紅膠或黑（hēi）膠上（shàng）。

　　第六步：烘幹（gàn）。將粘好裸片放入（rù）熱循環烘箱中放在大平麵（miàn）加熱板上恒溫靜置一段（duàn）時間，也可以自然固（gù）化(時間較長)。

　　第七步：邦定(打（dǎ）線)。采用鋁絲焊線機將晶（jīng）片(LED晶（jīng）粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊（hàn）盤鋁絲進（jìn）行橋接，即COB的內引（yǐn）線焊接。

　　第八步：前測。使（shǐ）用專用檢測工具（jù）(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

　　第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠（jiāo）適量地點到（dào）邦定好（hǎo）的LED晶粒上，IC則用黑（hēi）膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封（fēng）裝。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線（xiàn）路板放入（rù）熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同（tóng）的烘幹時間。

　　第十（shí）一步：後（hòu）測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專（zhuān）用的檢測工具（jù）進（jìn）行電氣性能測試，區（qū）分好壞優劣。

　　與其它封裝技術（shù）相比，COB技術（shù）價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節（jiē）約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出（chū）現時都不可能（néng）十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上（shàng）以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修（xiū）等缺點。