虛焊是指焊點處隻有少量的錫焊柱（zhù），導致接觸不良，時常通斷。焊接是指焊件表麵未完全鍍（dù）錫，焊件未用錫固定。是焊件表麵未清理幹淨，或焊（hàn）劑用量過少，焊接時間過（guò）短造成的。所謂“焊點後失效”是指表麵焊點出（chū）現質（zhì）量合格，不存在“搭焊”、“半點焊”、“搭焊”、“露銅”等（děng）焊接缺陷。在車間生產過（guò）程中，組裝好的機器（qì）沒有故（gù）障，但用戶使用一段時間後，由於不時會出現焊接不良和導電不良的情況，是（shì）早期返修率高的原（yuán）因之一（yī），這就是“焊（hàn）接”。焊點的質量會嚴（yán）重影響（xiǎng）電位器（qì）的整體質量，所以（yǐ）一（yī）定（dìng）要注意（yì）不要產生假焊（hàn）。下（xià）麵葡萄视频將討論如何控製自動焊錫機生產過程中的虛擬焊接（jiē）現象。

　　1，經常擦拭（shì）以保持（chí）烙鐵頭清潔。由於通電自動焊錫機（jī）烙鐵頭長時間（jiān）處於高溫狀態，其表麵容易氧化或燒死（sǐ），使烙鐵頭的導熱性變差，影響焊接質量。因（yīn）此，可以用濕布或濕（shī）海綿擦拭烙鐵頭上的雜質。溫度過高時，可暫時拔掉插頭或浸香冷卻，使烙（lào）鐵（tiě）頭隨時能（néng）掛（guà）好。

　　2，鍍錫注意事項：如果（guǒ）焊件和焊點（diǎn）表麵沾有鐵鏽、汙垢或氧（yǎng）化物，焊接前應清洗（xǐ）幹淨，以便（biàn）焊件或焊點表麵（miàn）鍍錫（xī）。

　　3，焊接溫度要適宜，不（bú）宜過（guò）高或（huò）過低。為（wéi）使（shǐ）溫度適宜，應根據電（diàn）子元器件的（de）大小選擇合適功率的自動焊錫機。當用於的自動焊錫機功率固定時，應注意控製加熱時間的長短（duǎn）。當焊料從烙鐵頭自動散落到被焊（hàn）物體上時，說明加熱時間足（zú）夠。此時，迅速取下（xià）烙鐵頭，在焊接區留下光滑的焊點。如果拆下自動焊接機後（hòu），焊接區域中幾乎沒有（yǒu）錫，則意味著加熱時間太短，溫度不（bú）足（zú）或要焊（hàn）接的物體太長（zhǎng）肮髒的;如果在之前拆下（xià）自動焊（hàn）錫機，焊錫將流下，這表明加熱時間太長且溫度太高。一般烙鐵頭的溫度控製（zhì）是助焊劑熔化較快且不冒煙時的最佳焊接溫度。

　　4，錫的量（liàng）要適中。自動焊錫機的（de）浸膠量可根據（jù）所需焊點的尺寸確定，使焊料（liào）足以覆蓋焊料的韌性，形成合適尺（chǐ）寸的光滑焊點]。焊點沒有太多錫，但錫更（gèng）好。相（xiàng）反，這種焊點更容易被焊接。可能是焊錫堆積在上麵，而不是焊接在（zài）上麵。如果一次的錫量不夠，可以再次修複，但必須在上一（yī）次的錫熔（róng）化後取出自動焊錫機；如果（guǒ）一次上錫量過多，可以用烙鐵頭取走適量。

　　5，焊接時間一定要控製好，不能太長。正確利用（yòng）自（zì）動焊錫機機器人焊（hàn）接時間也是焊接技能（néng）的（de）重要組成部分。如果是印刷電路板的焊（hàn）接，一般以2～3S為宜。焊接時（shí）間過長，焊料中的助焊劑會完全（quán）揮發，使助焊劑流失，使焊點表麵氧化，造成焊點（diǎn）表麵粗糙、發黑、不發亮，與毛有刺或流動缺陷。同時，焊接時間過長，溫度過高（gāo），容易燒壞元器件或印刷電路板的銅箔。如果焊接時間過短，不能達到焊接溫度，焊料不能（néng）充分熔（róng）化，會影（yǐng）響助（zhù）焊劑的潤濕，容易造（zào）成虛焊。

　　6，在焊點凝固過程中，切記不要用手接觸焊點。在焊點完全凝（níng）固之前，即（jí）使是很小的振（zhèn）動也會使焊（hàn）點變形，造成虛焊接。因此，在拔出烙鐵頭前，應先將焊（hàn）件固定好，如用鑷子夾住，或拔出烙（lào）鐵頭（tóu）後用嘴快速吹氣。采用這些方法的目的是（shì）縮短焊點凝固（gù）的時間。

　　7，當一個焊點完成焊接時，烙鐵頭退刀角的選擇也尤為重要（yào）。將（jiāng）烙鐵頭（tóu）斜向上抽出時，從烙鐵頭上帶走少量錫珠（zhū），可形（xíng）成光滑的（de）焊點；當烙鐵頭垂直向上拔出時，會形成帶有尖銳毛（máo）刺的焊點；當烙鐵頭沿水平方向退出時，烙鐵頭可以帶走大部分錫球。綜上所述（shù），避免假焊最直接、最根本的（de）方法就是做好焊前清潔工作。最好不要使用焊膏進行清洗，因為它（tā）含有酸性物質，可能是，將來會腐蝕電子部件的引腳並導致錯（cuò）誤的（de）焊（hàn）接。去除氧化物後，先對焊接麵鍍錫，再焊（hàn）接容易，不易產（chǎn）生（shēng）虛焊。還要在電子元器（qì）件的引腳（jiǎo）上掛錫，掌握（wò）焊接時間，這樣才能保證焊接質量，從而保證整個電路板（bǎn）的質量。