隨著科學技（jì）術的發展，電子，電氣和數字產品在世界範圍（wéi）內變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振（zhèn）蕩（dàng）器，此領域涵蓋的產（chǎn）品中包含（hán）的任何組件（jiàn）都可能涉及焊接過程（chéng）。對（duì）於元件，大多數焊接需要在300°C以下進行。

　　如今，電子行業中的芯片級封裝（zhuāng）（IC封裝）和板級組裝主要使用（yòng）錫基合金填充金屬進行焊接，以完成設備封裝和卡組裝。例（lì）如，在倒裝芯片工藝中（zhōng），焊料將芯片直接連接到基板上。在電（diàn）子組裝製造中，焊料用於將器件焊接到電路基板（bǎn）上。

　　焊接過程包括（kuò）波峰焊接和回流焊接。波峰焊（hàn）利用熔融焊料的波峰表麵循環並使其與元件的PCB焊（hàn）接表麵接觸以完（wán）成焊接（jiē）過程。回（huí）流焊接是焊接過（guò）程。預先（xiān）將焊膏或焊墊放置在PCB焊墊之間，並且通過加熱後焊膏或焊墊的熔化將組件連接到PCB。

　　激光焊錫是一種釺焊方法，其中使用激光作為（wéi）熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量（liàng）影響大的優點。焊接（jiē）位置可以精確控製；焊接（jiē）過程是自動化的；焊錫（xī）量可精確控製（zhì），焊點一致性好。可以大大減（jiǎn）少（shǎo）焊接（jiē）過程（chéng）中揮發物對（duì）操作者的影響；非接觸加熱適用於（yú）焊接複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

　　一，錫線填充（chōng）激光焊錫應用送（sòng）絲激光焊（hàn）錫是激光焊錫（xī）機的主要形式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模塊化控製方式實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾（jiá）緊材料（liào）和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

　　激光焊錫機主（zhǔ）要應用領域是PCB電路板，光學（xué）組件，聲學組件，半導體製冷組件（jiàn）和其（qí）他電子組件的（de）焊接。焊點已滿，焊盤具有（yǒu）良好的潤濕性。

　　二，錫膏填充激光焊錫的應用錫膏激光焊錫通常用於零件（jiàn）的（de）加固或預鍍錫，例如通過錫（xī）膏在高溫下熔化和加（jiā）固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化;它（tā）也適用（yòng）於電路傳導焊接，對於柔性電路板（例如塑料天線（xiàn）安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有複雜的電路，所以錫膏焊接通常會取（qǔ）得良好的效果。對於精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體（tǐ）現其優勢。

　　因為焊膏具有更好的熱均（jun1）勻性和相當小的等效直徑（jìng），所以可以通過精密分配設備精確地控製錫點的數量，焊膏不容易飛濺，並（bìng）且可以實現良好的焊接效果。

　　由於激光（guāng）能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的（de）焊球易於引起短路。因此，焊膏（gāo）的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。

　　三，錫球填充激光焊錫應用激光錫球焊接是一種將錫（xī）球放置在錫（xī）球噴嘴中，被激光熔化，然後掉落到焊盤（pán）上並用焊（hàn）盤（pán）潤濕的焊接方法。

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆（kē）粒。激光加熱融（róng）化後不會引起飛濺。固化後將變得（dé）飽滿而光滑。沒有（yǒu）其他（tā）過程，例如墊的後續清潔或表麵處理。通過這種焊接方法，小焊盤和漆（qī）包線的（de）焊接可以達到（dào）良好的焊接效果。

　　四，錫線填充激光焊錫應用傳統焊接，包括波峰焊，回（huí）流焊和手動焊鐵（tiě）焊接，可以（yǐ）解決焊接過程中的問題。可以逐漸替（tì）換激光焊錫，但是就像貼片焊接（主要用於回流焊接）一樣（yàng），當前的激光焊錫工（gōng）藝尚不適用。由於激（jī）光（guāng）器本身（shēn）的（de）某（mǒu）些特性，激光焊錫過程更加（jiā）複雜，可以概括如下：1）對於精確而精細的（de）焊接，很難找到並夾緊工件；2）對於軟線，夾緊（jǐn）定位的一致性不（bú）好，並（bìng）且焊接樣（yàng）品的豐滿度和外觀有很大差異；五，激光焊錫市場需求概述國內（nèi）外的激光焊錫有所不同經（jīng）過多年的發展，市場需求不斷變化。在電（diàn）子和數字產品的焊接（jiē）工（gōng）藝要求（qiú）的引領下，不僅（jǐn）數量垂直增加，而且（qiě）水平應用領域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他（tā）零件的焊接（jiē）工藝要求，包括汽車電（diàn）子（zǐ），光學組件，聲學組件，半導體製冷設（shè）備，安全產品，LED照明，精密（mì）連接器，磁盤存儲（chǔ）組件等；在客戶群方麵，以蘋果客戶產品的相關組件（包括上遊產業鏈（liàn））衍生的相（xiàng）關焊（hàn）接工藝（yì）要求為主導，該公司也一直（zhí）在尋找激光（guāng）焊錫工藝解決方（fāng）案（àn）。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一（yī）段時間。將會出現驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。

　　在（zài）當前的全球經濟中，蘋果公司正在蓬勃發（fā）展。它在數字電子產品中的巨大市場份額以及在全球範圍內的大規（guī）模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些公司的（de）主要產品是電子元件和焊接。這是其（qí）生產過程（chéng）中必不可少的環節。

　　六，工藝突破性（xìng）要（yào）求包括Apple供應（yīng）商在內（nèi）的公司，因為他們生產（chǎn）的（de）產品是最新（xīn），最高端的設計，因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要（yào）對其進行改進和完善。

　　一個非常典型的領域是存儲（chǔ）組件行業。磁頭是具有極高的精度和高技（jì）術要求的存儲組件。磁頭（tóu）的（de）數據線通常是（shì）一塊柔（róu）性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的（de）細小斑點需要提前鍍錫，而微量的錫隻能在顯微鏡觀察（chá）下完成，焊接效果極為嚴格。

　　傳統的焊接方法是（shì）手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資（zī）源的稀缺性和流動性給（gěi）生（shēng）產帶來極大的不確定性。而（ér）且，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙（ài）。

　　七，工藝升級（jí）和擴展要求激光焊錫可以激（jī）發（fā）工藝參數，提高產量，降低（dī）成本，並確保生產操作的（de）標準化。

　　隨著（zhe）中（zhōng）國市場（chǎng）勞動力成（chéng）本的增加以（yǐ）及（jí）技術人才的匱乏，傳統（tǒng）焊接領域的勞動力需（xū）求逐漸轉變為對（duì）機械操作的需求（qiú）。激光焊接將突破傳統技（jì）術並引領潮流。從客戶焊接樣品的現狀來看，激光焊接（jiē）的普及也（yě）是（shì）大勢（shì）所趨。 結論由於激光焊接（jiē）具有傳統焊接無與倫比的優勢，因此它將在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，並具有巨大的市場潛力。