Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分正反兩麵均可插入，大小（xiǎo）約為8.3mm×2.5mm，和其他（tā）介麵一樣支持USB標準的充電（diàn）、數據傳輸、顯示輸（shū）出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋（píng）果、穀歌、英特爾、微軟等（děng）廠商支（zhī）持後開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯（lián）合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的（de）接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的（de）數據傳輸能力，更加豐富的可擴展性，更強的供電能力更纖薄的外形，正反麵皆可插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔接焊是最經典（diǎn）的激光應用，在連接器行業中主（zhǔ）要用於（yú）金屬結構件固定，結構加強，地線連接等。在Type-C的加工中激（jī）光（guāng）焊錫應（yīng）用於Type-C固定片與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點（diǎn），用於加強接（jiē）口的（de）抗拉（lā）強度。

激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩（bēng）角及磨損的模邊、密封（fēng）邊（biān）等微小部位。激光焊點直徑小（xiǎo）、受熱範圍小，焊後不會出現氣（qì）孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化等現象，極大減小（xiǎo）焊後處理工（gōng）序（xù）。采用激光熔（róng）接焊係統焊接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時控製，多（duō）種焊接波形設定，可精確控製聚焦光斑大小及定位，易實現自動化並帶來精密，穩定的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊接材（cái）料，焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度和（hé）韌性相當於甚至超過母（mǔ）材。

3. 具有高的深寬（kuān）比，焊縫小，熱影響小（xiǎo），材料變形小。

4. 焊縫（féng）平（píng）整，美觀，且焊接後無需處理（lǐ）或隻需簡單處理。

5. 可（kě）實現（xiàn）多路光纖輸出，全方位焊接。