精（jīng）密點膠機在COB封裝點膠上的應（yīng）用，深圳歐力克斯全（quán）自動點膠機廠家，專業生產雙液點（diǎn）膠機、ab點膠機（jī）、精密點膠機（jī）、三軸（zhóu）點膠機，提（tí）供的全自動點膠（jiāo）機價格合理，深圳高速點膠機品質最優，是您采（cǎi）購自動點膠機，全（quán）自動數控點膠機、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇！

      COB優點：不僅價格便宜而且節（jiē）約空間。COB缺點：需要（yào）配備焊（hàn）接機和封（fēng）裝機、有（yǒu）的時候（hòu）速度跟不上、PCB貼片對環（huán）境要求更為嚴（yán）格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定（dìng）→前測→點膠(固化)→後測。

      精密（mì）點膠機COB封裝點膠的解決（jué）方案：

      1:適用的膠水（shuǐ）：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟中（zhōng）背膠（jiāo）就是點膠的環節之一，葡萄视频需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿（jiāng）層的背膠機麵上，背（bèi）上銀漿然後點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將（jiāng）備好（hǎo）銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由（yóu）操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路（lù）板上（shàng）。

      3:在COB封裝的過程（chéng）中要對芯片進行（háng）黏貼，方（fāng）法是用點膠機（jī）在PCB印刷線路板（bǎn）的IC位置上適（shì）量的紅膠（jiāo）(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在（zài）紅膠或黑膠上。

      4:應用點膠（jiāo）機將調配好的AB膠適量地點到綁定（dìng）好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求（qiú）進行（háng）封裝（zhuāng）。

      5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹，根據客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。

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