精密點膠機(jī)在COB封(fēng)裝點膠上的應用
發(fā)表時間(jiān):2018-05-15
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COB優點:不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點(diǎn):需(xū)要配備焊接機和封裝機(jī)、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環(huán)境要求更(gèng)為嚴格以及無法維修等缺點(diǎn)。COB封(fēng)裝的步驟有:擴晶→背(bèi)膠→刺晶→銀漿固化→粘(zhān)芯片→烘幹(gàn)→邦定→前測→點膠(固化)→後測。
精密點膠機(jī)COB封(fēng)裝點膠的解決方(fāng)案:
1:適用的膠(jiāo)水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋(wén)膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是(shì)點膠的環節之一,葡萄视频需要將擴好晶的擴晶(jīng)環放在已刮好銀漿層的背(bèi)膠機(jī)麵上,背上銀漿然(rán)後點(diǎn)滴銀漿。應用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷(shuā)線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。
3:在COB封(fēng)裝(zhuāng)的過程中要對芯片進行黏貼,方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅(hóng)膠(或(huò)黑膠),再用防靜電設備(bèi)(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠機將調配好的AB膠(jiāo)適量地點到綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑(hēi)膠封裝),根據客戶外觀設計要求進行封(fēng)裝。
5:最後將封好(hǎo)膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹,根據(jù)客戶(hù)所需要求設置烘幹膠水的時(shí)間。
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