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精密全(quán)自動點(diǎn)膠機的芯片封裝技術

發表(biǎo)時(shí)間:2020-12-07

全自動精密點膠機逐步在點(diǎn)膠職業中鼓(gǔ)起,了解過精密全自動點膠機的功(gōng)用、運用方法(fǎ)對(duì)之後的(de)操作點(diǎn)膠機能夠起到一定協助。精(jīng)密全(quán)自動點膠機的運(yùn)用(yòng)規模比較廣,在芯片尺(chǐ)寸封裝、工業觸摸屏點膠、LED日光燈點膠、熱界麵芯片(piàn)封裝、電子產品熱熔膠封裝等都(dōu)能運用到這款點(diǎn)膠(jiāo)設備,在以上職業中,芯(xīn)片尺寸封裝(zhuāng)又能夠稱為CSP,對(duì)點膠封(fēng)裝的精度比較高

全自動點膠機


運用精密全自動點膠機(jī)對產品進行芯片尺寸(cùn)封裝作業前,需求先依照芯片封(fēng)裝的(de)要求,來挑選適宜的膠(jiāo)水進行熱界麵芯片封裝粘接作業。精密全(quán)自動點膠機是由PLC係統控製,配有點膠控製器,在運用之前依據芯片尺寸封裝的需求來調試(shì)產品出膠量巨細、膠量流速等(děng),防止出膠不均、流速過慢等問題影響熱熔膠(jiāo)封裝的效果。這(zhè)款點膠機的運(yùn)用規模比(bǐ)較(jiào)廣(guǎng),在LED日光燈點膠、工業(yè)觸摸屏點膠(jiāo)等產品作業中都能運(yùn)用到這款點(diǎn)膠設備。


在以上的LED日光燈點膠、工業觸摸屏點膠、電子熱熔膠封裝、芯片尺寸封裝等產(chǎn)品出產中運用(yòng)精密全自動點膠(jiāo)機能夠保證產品質量。


自動點膠機廠家設備推(tuī)薦:精密點膠機


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