歐力克斯關於（yú）芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節。底部填充是對倒裝芯片下部的填充（chōng）保護。灌封保護（hù）倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔（gé）離）。密（mì）封倒裝芯片（piàn）底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位。

       目前，非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級（jí）封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層（céng）疊封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目前使用（yòng）的底部填充係統可分為三類（lèi）：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部（bù）填充和四角或角（jiǎo）-點底（dǐ）部填充係統。

1.1 芯片（piàn）的分類（lèi）

1.1.1 芯（xīn）片（piàn）分類

1.1.1.1  按照國際（jì）標準分類方式看，在國（guó）際半導體的統計中，半（bàn）導體產（chǎn）業隻分成四種（zhǒng）類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半（bàn）導體貿易（yì）中都是分（fèn）成這四類。以（yǐ）上4大類統稱為半導體元件。其中（zhōng）集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集成（chéng）電路，IC，芯（xīn）片（piàn），chip這四個名字都是指一個東西。

1.1.1.2  按照不同的（de）處理信號或者使用功能來分類，所有的集成電路可以分為模（mó）擬（nǐ）芯片和數字芯片兩種（zhǒng）。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等（děng）。基（jī）本的模擬集（jí）成電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器（qì）、信（xìn）號發（fā）生器等。數字集成電（diàn）路品種很多，小規模集成電路（lù）有多種門電路，即與非門、非門、或門等（děng）；中規模（mó）集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器（qì）、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用（yòng）集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場（chǎng）景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業級，汽（qì）車級，軍工級（還有人把航天級芯片當作（zuò）第5類（lèi））。

1.1.1.4  還有按照製造工藝（yì）來分，可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路（lù）又分類厚膜（mó）集（jí）成電路和薄（báo）膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按（àn）集成（chéng）度高低分（fèn）類 ：集成電路按規模（mó）大小分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大（dà）規模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類（lèi）型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單（dān）極型集（jí）成電路。雙極型集成電路的製作工藝複雜（zá），功耗較（jiào）大，代表集成（chéng）電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類（lèi）型（xíng）。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等（děng）類型。