歐力（lì）克斯關於芯片晶圓與（yǔ）underfill工藝的準（zhǔn）備

       芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作（zuò）、測試等幾個環節。底部填（tián）充是（shì）對倒（dǎo）裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在（zài）PCB或基板上。實現機械（xiè）定（dìng）位。

       目前，非接觸噴射點膠技術是在電路板（bǎn）上對芯片（piàn）級封裝 (CSP)、球柵陣（zhèn）列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底部填充的（de）最佳方法。目前（qián）使（shǐ）用的底部填充（chōng）係統（tǒng）可分（fèn）為三類：毛細管（guǎn）底部填充、助焊（非流動）型底部填充和（hé）四角或角-點底部填充係統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在（zài）國際半導體的（de）統（tǒng）計中，半導體產業（yè）隻分成四（sì）種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電（diàn）子。所有的（de）國際半導體（tǐ）貿易中都是分成這四（sì）類。以上4大類統稱為半導體元件（jiàn）。其中集成電（diàn）路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所（suǒ）以說集成電路，IC，芯片，chip這四個名字都是指一個東（dōng）西。

1.1.1.2  按照不同的處理信（xìn）號或者使用功能來分類，所有的集成電路（lù）可以分為模擬芯片和數字芯片兩種。常見如（rú）GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集成電路有（yǒu）運算放大器、乘法器、集成穩壓（yā）器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多（duō），小規模集成電路（lù）有多種門電路，即與非門、非（fēi）門、或門等；中規模集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器（qì）等。大規模或超大規模集成（chéng）電路有（yǒu）PLD（可（kě）編（biān）程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按（àn）照不同應（yīng）用場景來分類，可以分（fèn）為4類，民（mín）用級（消費級），工業級，汽車級（jí），軍（jun1）工級（還有人把航天級（jí）芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝（yì）來分，可分為半導體集成電路（lù）和薄膜集成電路。 膜（mó）集（jí）成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大（dà）小分為小（xiǎo）規模（mó）集成（chéng）電路（SSI）、中規模集（jí）成電路（lù）（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（lù）（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同（tóng）分類：集成（chéng）電（diàn）路（lù）按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工（gōng）藝複雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝（yì）簡單，功耗也較低（dī），易（yì）於製成大規模集成電路，代表集成電路有（yǒu）CMOS、NMOS、PMOS等類型。