PCB線路板使用焊錫機焊（hàn）接必須（xū）具備的條件

1、焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料（liào）與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好（hǎo）的可（kě）焊性，有些金屬如鉻（gè）、鉬、鎢等的（de）可焊性（xìng）就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅（tóng）等。在焊接時，由（yóu）於高溫使金屬表麵產生氧（yǎng）化膜（mó），影響材（cái）料的可焊（hàn）性。為了提高（gāo）可焊性，可（kě）以采用表麵鍍錫、鍍銀（yín）等措（cuò）施來防止材料表麵的氧化（huà）。

2、焊件表麵必須保持清潔（jié）

為了使焊錫和（hé）焊件達到良好的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是可焊性（xìng）良好（hǎo）的焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對（duì）浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜（mó）清除幹（gàn）淨，否則無法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除（chú），氧化程度嚴重的金（jīn）屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除（chú）或酸洗等。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料，沒有專用的特（tè）殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線（xiàn）路板打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常（cháng）采用以鬆（sōng）香為主的助焊劑（jì）。一般是用酒精（jīng）將（jiāng）鬆（sōng）香溶解成鬆香水使用（yòng）。

4、焊件要加熱到適當的溫度

焊（hàn）接時，熱能的作（zuò）用是熔化焊錫和（hé）加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的（de）能量滲透到被焊金屬（shǔ）表麵的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處（chù）於非共晶狀態，加（jiā）速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴重（chóng）時還會導致（zhì）印製電路板（bǎn）上的焊盤脫落。

要強調的是，不但焊錫要加熱到熔化（huà），而且應該同時將焊件加熱（rè）到能夠熔化焊錫的溫度。

5、合適的焊（hàn）接時間

焊接時間是（shì）指在焊接全過程中，進行物理（lǐ）和化學變（biàn）化所需要的時間。它包括被焊金屬達（dá）到焊（hàn）接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後，就（jiù）應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合（hé）適的焊接時間。焊接時間過長，易（yì）損壞元器（qì）件或焊接部位；過短，則達不到焊接（jiē）要求。一般，每個焊點焊接（jiē）一（yī）次的時間最長不超過5s。