影響全自動（dòng）點膠機設備選擇的因素眾多（duō），其中封裝精（jīng）準度、封（fēng）裝麵積（jī）的（de）大小（xiǎo）、封裝量的多少、封（fēng）裝麵板的材質、封裝（zhuāng）膠（jiāo）水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用平台尺寸的大小是應用（yòng）廠家選（xuǎn）擇（zé）封裝設備的（de）一個重要指標，常見的點（diǎn）膠機封裝（zhuāng）設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用（yòng）場合，能夠滿足大部分的（de）封裝應用需求（qiú）。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案（àn）組成部分進行工作，它們均可能輕（qīng）鬆集成入在線傳輸係統（tǒng），回轉台以（yǐ）及托盤裝配線等。

       消費（fèi）電子產品、LED半（bàn）導體照明產（chǎn）品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精（jīng）準度的差異，決定了攝像頭（tóu）以及清晰度也是有所差異的，最終的精準度也會有所差異。深（shēn）圳歐力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用產品以及點塗膠水的基礎上，再根據客（kè）戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點膠機、灌膠機（jī）封裝設備。