手機行業中，一直都不缺（quē）少各種話題。在和（hé）產品質量相關的方麵，普通用戶的關注度永遠（yuǎn）是最高的。最近，網絡上開（kāi）始對手機（jī）“點膠門”展（zhǎn）開了激烈（liè）的討論，各路數碼大V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為熱點話題。

那麽，手機（jī）點膠到（dào）底是什麽？手機有必要點膠（jiāo）嗎？帶著這麽幾個問題，葡萄视频來一起探討下。

點膠到底是什麽？

點膠（jiāo），其實就（jiù）是字麵意思了，指工業生產中的一種工藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固（gù）定、密封、絕緣等作用。最近鬧得（dé）沸沸揚揚的點膠事件，主要指手機處理器上的點膠。

在（zài）談這個問題前，葡萄视频可以（yǐ）先了解下電腦處理器的裝配模式。熟（shú）悉PC DIY裝機的小（xiǎo）夥伴，對安裝處理（lǐ）器這個環節一定不會感（gǎn）到陌生。買來主板和處理器後，葡萄视频要把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的（de）插槽，然後用固定支架卡好，接著塗上（shàng）矽脂裝上散（sàn）熱（rè）架就大功告成了。

在這個環節中，處理器和主板固定是通過主辦商自帶的固定支架完成的。絕大部（bù）分情（qíng）況下，它都（dōu）能保（bǎo）持牢固（gù）。但在手機（jī）上，顯然不（bú）能這麽幹，內部空間寸土寸金（jīn），CPU、內存、尚存基本都（dōu）是（shì）直接（jiē）焊接在主板（bǎn）上（shàng）的。

當然，單靠焊接並百分百靠譜，有時候手（shǒu）機使用時（shí）間一長（zhǎng），或（huò）者遭（zāo）到撞擊後，處理器就可能會（huì）鬆脫主板（bǎn）。和電腦一樣，處理器是手機最最核心的部（bù）件，一但出現接觸不良（liáng）等問題，整個手機都會處於癱瘓的狀態。而點膠相當（dāng）於在焊接上再上（shàng）了一（yī）層保險（xiǎn）。

是的，點膠技術（shù）說白了就是給處理器（qì）上塗一層膠水，技（jì）術上並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频（men）想象的那麽難實現。

手機一定要點膠嗎？

搞（gǎo）清楚手機點膠的基本原（yuán）理後，第二個問題又來了，是不（bú）是手機都應該（gāi）對處理器點膠呢？

很（hěn）多手機廠商都會選擇給手機處理器點膠，原因很簡單，為（wéi）了防止芯片與基材熱膨脹係數(CTE)之間的差值（zhí）形成熱應力，使得其（qí）不能（néng）完全自由脹縮（suō）而發生形變（biàn），再（zài）加上機械應力的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最終導致焊（hàn）點斷裂的情況。保（bǎo）證了產品（pǐn）質量更加穩定，不僅能提升品（pǐn）牌口碑外，也能降低後續的（de）售（shòu）後成本。

當然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是手機的整（zhěng）體設計方案可以解決手機處理器穩定性的問題，不需要再增（zēng）加這個流程。

例如，在2014年的（de）時候，有網友指出小米（mǐ）4沒有采用點膠技術，當時也在（zài）互聯網上引起了爭議。小米當時的新媒體（tǐ）總監鍾雨飛做出了回應，表示（shì）如果（guǒ）手機結構設計合理，並且能通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表（biǎo）示，手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會（huì）導致拆卸困難；其次會導致二次（cì）焊接更麻煩，殘餘的膠（jiāo）如果（guǒ）把某個焊點屏蔽住了，可能導致處理器漏焊。因此，很（hěn）多廠商（shāng）在對手機處理器點膠時（shí），著重對四個角（jiǎo）進行處理（lǐ），既（jì）能起到防範脫落的作用，同時也便於拆卸。

此次處於*屏蔽的（de）關鍵字*風暴之中的小（xiǎo）米9，從拆解圖來看，它的處理器（qì）部分是有防護罩的，它可以（yǐ）保持處理器和主（zhǔ）板之間的（de）連接穩定性。這也或許（xǔ）是（shì）小米9可以不（bú）給處理器進行點膠的底氣所在。

小結：點膠隻（zhī）是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對於手（shǒu）機這種已經非常成（chéng）熟的產品來說，廠商在保證產品質量上已經有一套完善的方（fāng）案。而點膠技（jì）術也是手機生產過程中的一個技術細節，至於最終的方案中是（shì）否要使用，還是要看廠商自己的需求。對（duì）大部（bù）分正規手機品牌（pái）來說，隻要不是設計（jì）上出現大（dà）的缺（quē）陷，產品（pǐn）質量都可以維持（chí）一個相（xiàng）當穩定（dìng）水平。

如果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量，那麽也就不可厚非。如果使用點膠，可以給手機處理器加一道有必要的保險，這種做法也就值得（dé）肯定（dìng）。

當前的手機市場上（shàng）， 競爭（zhēng）極其激烈，隨著科技的發展（zhǎn），歐力克斯的精密控膠技術也在（zài）不（bú）斷（duàn）前進，廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵（miàn）塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用（yòng）行業遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封（fēng）裝、相機封（fēng）裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫（yī）療器械等行（háng）業。歡迎前來谘詢！