手機行（háng）業中，一（yī）直都不缺少各種話題。在和產品（pǐn）質量相關的（de）方麵，普通（tōng）用戶的關注度永遠是最高的。最近，網絡（luò）上開始（shǐ）對手機（jī）“點膠（jiāo）門”展開了激烈（liè）的討論，各路（lù）數碼大V、廠商以及普（pǔ）通用戶都參與（yǔ）其中，一時間成為熱點話題。

那麽，手機點膠到底是什麽？手（shǒu）機有必要點膠嗎？帶著這麽幾（jǐ）個問題，我（wǒ）們（men）來一起（qǐ）探討下（xià）。

點膠到底是什麽？

點膠，其實就是字（zì）麵意（yì）思了，指工業生產中的一種工藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠事件（jiàn），主要指（zhǐ）手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，葡萄视频可（kě）以先了解下電腦處理器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環節（jiē）一定不會感到（dào）陌（mò）生。買來主（zhǔ）板和處理器後，葡萄视频要把處理器（qì）*屏蔽的關（guān）鍵字*主板上的插（chā）槽，然後用固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散熱架就大（dà）功告成了。

在這個環節中，處理器（qì）和主板固（gù）定是通過主辦商自帶的固定支架完（wán）成的。絕大部分情況下（xià），它都能保持牢固。但在（zài）手機上，顯然不能（néng）這麽幹，內（nèi）部（bù）空間寸土寸金，CPU、內（nèi）存、尚存基本（běn）都是直接焊接在主板上的。

當然，單靠焊接並百分百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭到撞擊（jī）後，處理器就可能會鬆脫主板。和電腦一樣，處理器是手機最最核心的部件，一但（dàn）出現接觸不良等問（wèn）題（tí），整個手機都會處於癱瘓的狀態。而點（diǎn）膠（jiāo）相（xiàng）當於在焊接上再上了一層保險（xiǎn）。

是的（de），點膠技術說白了就是給處理器上塗一層膠水，技術（shù）上並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象的那（nà）麽難實現。

手機一定要點（diǎn）膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原（yuán）理後，第二個（gè）問題又來了，是不是手機都應該對處理器點膠呢？

很多手機廠商都會選擇給手機處理器點膠，原因很簡單，為了防（fáng）止芯片與基材熱膨（péng）脹係數(CTE)之間的差值形成熱應力，使（shǐ）得其不能（néng）完全自由脹縮而發生形變（biàn），再加上機械應力（lì）的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最終導致（zhì）焊點斷裂的情況。保證了產（chǎn）品質量更加穩定，不僅能提升品牌口（kǒu）碑外，也能降低後續的售後（hòu）成本。

當（dāng）然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是手機（jī）的整體設計方案（àn）可以解決手機（jī）處理器穩定性（xìng）的問題，不需要再增（zēng）加這個流程。

例如（rú），在2014年的時（shí）候，有網友指（zhǐ）出小米4沒有采（cǎi）用點膠（jiāo）技術，當時也（yě）在互聯網上引起了爭議。小（xiǎo）米當時的新（xīn）媒體總監鍾雨飛做出了回應，表（biǎo）示如果手機結構設計合理，並且能通過結構跌落試驗，點膠就（jiù）沒有必要。

另外，也有維修人員（yuán）表示（shì），手機處理器有點膠（jiāo）處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會導（dǎo）致拆卸困（kùn）難；其次（cì）會導致二次焊接更麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點（diǎn）屏蔽住了，可能導（dǎo）致（zhì）處理器漏焊。因此，很（hěn）多（duō）廠商在對手機處理器點膠時，著（zhe）重對四（sì）個角（jiǎo）進行處理，既能起到防範脫（tuō）落的作用，同（tóng）時（shí）也便於拆卸。

此次處於（yú）*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理（lǐ）器部分是有防護罩的（de），它可以保持處理器和主板之間（jiān）的連接穩定性。這也或許是小米9可以不給處理器進行點膠的底氣所在。

小結：點膠隻（zhī）是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對於手機（jī）這種已經非常成熟的產品來說（shuō），廠商在保證產品（pǐn）質量上已經有一套完善的方案。而點膠技術也是手機生產過程中的一個技（jì）術細節，至於（yú）最終的方案中是否要使用，還是（shì）要看廠商自己的需求。對大（dà）部分正規手機品牌來說，隻要不是設計上出（chū）現大的缺陷，產品質量都可以維持一個相當穩（wěn）定水平。

如果手機不使用（yòng）點膠（jiāo）技術，也能通過跌落（luò）測試、保證（zhèng）質量，那麽也就不可厚非。如果使用點（diǎn）膠，可以給手（shǒu）機處理器加一道有必要（yào）的保險，這種（zhǒng）做法也就值得肯定。

當前的手（shǒu）機市（shì）場上， 競爭極其激烈，隨著科技的發展，歐（ōu）力克斯的精（jīng）密控膠技術也在不斷前進，廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸（chù）噴射（shè）等封裝作業。應用行業遍布（bù）SOS封裝、半導體（tǐ）、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封（fēng）裝、相機封（fēng）裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器（qì）械等（děng）行（háng）業。歡迎前來（lái）谘詢！