一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特（tè）性（xìng），通過印刷（shuā）機或點膠機，填（tián）充在兩個（gè）焊盤的中間，然後通過貼片、回流（liú）焊完成固化（huà）焊（hàn）接，最後，過

波峰焊時表麵貼裝那麵（miàn）過波峰，並且無需治具完成焊（hàn）接的過程。

二、

（1）節約（yuē）成本

SMT紅膠點膠機點膠工藝（yì）有個優點就是在過波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批（pī）量訂（dìng）單的（de）客戶，為了節約成本，往往會

要求（qiú）PCBA加工廠家，采用紅膠工藝（yì）。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠一般不（bú）太願意采用（yòng）紅膠（jiāo）工藝，因為紅膠工藝需要滿足一

些條件下才能采用，而（ér）且焊接的質量沒有錫膏焊（hàn）接工藝（yì）的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板在（zài）過波峰焊時，一般選擇表麵貼裝那（nà）麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼（tiē）裝的元器件和（hé）間距太小，在過（guò）波峰上錫的時候（hòu），會造成

錫膏連在一起（qǐ），從而引（yǐn）起短（duǎn）路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大，間距不宜過小（xiǎo）。

如今，電路板組裝貼（tiē）裝密度越來越高，元器件（jiàn）也變得越來越小，在這種情況下，SMT紅膠工藝已不太適合技術發展的（de）需要，但SMT紅膠工藝低

成（chéng）本的優點，還是受到一些客戶的（de）喜愛。