由於焊料能粘附在大（dà）多數的固體金屬表麵上，並且在熔化了的（de）焊料（liào）覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化（huà）的焊料來（lái）覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現象出現。常見的情況（kuàng）是較高的焊接（jiē）溫度和較長的停留時間會導致更為嚴（yán）重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更（gèng）加猛烈的氣體釋放。同時（shí），較長的停（tíng）留時（shí）間也會延長氣（qì）體釋放的時間。

　　可以從以下幾點排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次（cì）回流爐再貼片，或以80度烘烤8小時以（yǐ）上再貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線（xiàn），最好是找錫膏供應商要一份建議爐溫曲線圖（tú），確認（rèn）一下是否預熱溫度或（huò）時長不對；

　　3.錫膏（gāo）的回溫時間，攪拌（bàn）時間，使用時間（jiān）都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以上都（dōu）沒有問題，建議更換錫粉小（xiǎo）一點的錫（xī）膏試試。