由於焊料能粘（zhān）附在大多數的固體金屬表麵上，並（bìng）且在熔化了的焊料覆蓋層（céng）下隱藏著某些未（wèi）被潤（rùn）濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現象（xiàng）出現。常見的（de）情況是較高的焊接溫（wēn）度和較長的停留時間會導致更（gèng）為嚴重的斷續（xù）潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時（shí）間。

　　可以從以下幾點排查：

　　1.排查（chá）元件腳是否氧（yǎng）化，可（kě）以過一（yī）次回流爐再貼片，或以80度烘烤8小時以（yǐ）上再貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線，最好是找錫膏供（gòng）應商（shāng）要一份建議爐（lú）溫曲線圖，確認一下（xià）是否預熱溫度（dù）或時長（zhǎng）不（bú）對；

　　3.錫膏的回溫時間，攪拌時間，使用時間都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以上都沒有問題，建議更換錫（xī）粉小一（yī）點的錫膏試試。