隨著科技的發展，電子設備越來越小（xiǎo）型化，對芯片的要求也越來越高，芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了，那麽芯片封裝點膠工（gōng）藝受那（nà）些（xiē）因（yīn）素影響呢？

       點膠（jiāo）機的有效使用要求摻（chān）和許多的（de）因素，包括產品（pǐn）設計問題，來適應（yīng）充膠工藝和產品需要。隨（suí）著電路（lù）的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝（zhuāng）芯片和芯（xīn）片級包裝等（děng）技（jì）術的出現（xiàn）事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路（lù）板裝（zhuāng）配級工藝（yì）之間的傳統劃（huá）分界線（xiàn）.

       點膠機中滴膠的挑戰一（yī）旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一係列的挑戰，點膠機（jī）以有效的實施工藝過程，取得連續可靠的結（jié）果，同時維持所要求的生產量水平（píng）。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯（xīn）片底部膠流，在（zài）緊（jǐn）密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件，通過射頻外殼或護罩的開口滴膠（jiāo），控製助焊劑殘留物。取得完（wán）整和無（wú）空洞的膠流，因為填充材料必須通過毛細管作用吸入（rù）芯片底部，所（suǒ）以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠（jiāo）的流動。 

       必須小心避免觸碰到芯片或汙染芯片的背麵（miàn）。一個推薦的原則是將針嘴（zuǐ）開（kāi）始點的定位在（zài）針嘴外徑的一半（bàn）加上0.007quot;的（de）x-y位移上，z的高度為基（jī）板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整（zhěng）個過程中，也（yě）要求精度控製以維持膠的流（liú）動，而避免損傷和汙染芯片。為了最佳（jiā）的產量，經（jīng）常希望一次（cì）過的在芯片多個邊同時滴膠。可是（shì），相反方向的膠的流動波峰與銳角（jiǎo）相遇（yù）可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產（chǎn）生隻以鈍（dùn）角聚（jù）合的波峰。

       歐力克斯高速噴射點膠，采用直線電機，壓電式噴射閥，點膠（jiāo）機精度能控製在0.01mm，最小點膠直徑0.2mm，能（néng）夠芯片（piàn）底部填（tián）充膠的要求，合格率達99.9%是芯片封裝（zhuāng）的優質選擇。