隨著科技的發展，電子設備越來（lái）越（yuè）小型化，對芯片（piàn）的要求也越來越高，芯（xīn）片封裝點（diǎn）膠工（gōng）藝要求同樣也（yě）提高了（le），那麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢（ne）？

       點膠機的有效使用要求摻和許多（duō）的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的（de）密度增加和產品形式因素的消除，電（diàn）子工業已（yǐ）出現許（xǔ）許多多的新方法，將芯片級的設計更（gèng）緊密地與板級裝配結合在（zài）一起。在某種程度（dù）上，諸如倒裝芯片和芯片級（jí）包裝等技術的出現（xiàn）事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法（fǎ）與（yǔ）印刷電路板裝配級工藝之（zhī）間的傳統劃分界線.

       點膠機中滴（dī）膠的挑戰一旦作出（chū）決定使用充膠（jiāo）方法，就必須考慮到一係列（liè）的挑戰，點膠機以有效的實（shí）施工藝過（guò）程，取得連（lián）續可靠的結（jié）果，同時維持所要求的生產量水平。

       這些關鍵問題包括（kuò）：得到完整的和無空洞的芯片底（dǐ）部膠（jiāo）流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件，通過射頻外殼或護罩（zhào）的開口滴膠，控製助焊劑殘留物（wù）。取得完整和無空洞的膠流，因為填充材料必須（xū）通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針（zhēn）嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動。 

       必須小心避免觸碰到芯片或汙染芯片的背麵。一個推薦的（de）原（yuán）則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上（shàng），z的高度為基（jī）板（bǎn）上芯片高度的80%。在點膠機（jī）滴膠整個過程中，也要求精度控製以維持膠的流動，而避免（miǎn）損傷和汙染芯片。為了最佳的產量，經常（cháng）希望一次過的（de）在芯片多個邊同（tóng）時滴（dī）膠。可是，相反方向（xiàng）的膠（jiāo）的流動波峰與（yǔ）銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產生隻以鈍（dùn）角聚合的波峰。

       歐力克斯高速噴射（shè）點膠，采用直線（xiàn）電機，壓電式（shì）噴射閥，點膠機精度能（néng）控（kòng）製在0.01mm，最小點膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠（jiāo）的要求（qiú），合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。