回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。雖然這並不意（yì）味著（zhe）波（bō）峰焊（hàn）已經消失，但確實已失去了其主導

的地位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形（xíng）式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍（réng）得

到了較為廣（guǎng）泛的應用，如在（zài）汽車工業中，繼電器、連（lián）接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力（lì）的元件，仍需采用（yòng）具有高（gāo）結合強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但（dàn）在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表麵（miàn）貼裝元件，同時貼膜（mó）和（hé）脫（tuō）膜均（jun1）需手工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的（de）焊接，但手工焊的質量過於依賴操（cāo）作者的工作（zuò）技巧和熟練程（chéng）度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，新

的生產工（gōng）藝（yì）便應運而生。

原則上傳統插（chā）裝件（jiàn）也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通（tōng）孔回流焊接。其優點是有可能在同一時（shí）間內完成所有的焊點，使（shǐ）生產成本降（jiàng）到最低。

然而溫（wēn）度敏感元件卻限製了（le）回流焊接的應（yīng）用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流（liú）焊接時必須考慮許多其它因素，例如：引腳長度或焊點

大（dà）小與引腳尺寸的關（guān）係等等。在插放元件時常導（dǎo）致錫膏量或多（duō）或少的損失，根本無法精確（què）掌握，因此成為一個（gè）不定的參數。繼而人們把目（mù）光（guāng）轉向

選擇（zé）焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之後采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成（chéng）剩餘插裝件的焊（hàn）接方法，而且對於將來的無鉛焊接完

全兼容。