回顧近年來（lái）電子工業工（gōng）藝發（fā）展曆程，可（kě）以注意到一個很明顯（xiǎn）的趨勢就是（shì）回流焊技術。雖然這並不意味著波（bō）峰焊（hàn）已經消失，但（dàn）確實已失去了其主導

的地位。令人遺憾的（de）是，目前（qián）元器件（jiàn）尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相（xiàng）應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到（dào）了較為廣泛的應用，如在汽車工（gōng）業中，繼電器、連接器及一些在使用過程（chéng）中需要承受較大機械應力（lì）的元（yuán）件，仍需采用具（jù）有高結合（hé）強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以（yǐ）實現插（chā）裝元件的（de）焊接，但在焊接過程中（zhōng）需要（yào）專用的保護（hù）膜保護其它的表（biǎo）麵貼裝元（yuán）件，同時（shí）貼膜（mó）和脫膜均需手工操作。手

工（gōng）焊同樣（yàng）可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴操（cāo）作者（zhě）的工（gōng）作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，新（xīn）

的生產工藝便應（yīng）運而生。

原則上傳統（tǒng）插裝件也可用回流焊工藝（yì），這就（jiù）是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完（wán）成所有的焊點，使生產成本降到最低（dī）。

然而溫（wēn）度敏感元件卻限（xiàn）製了（le）回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通（tōng）孔回（huí）流焊接時必須考慮（lǜ）許多其它因（yīn）素，例如：引腳長度或焊點

大（dà）小與引腳尺寸的（de）關（guān）係等等。在插放元件時常（cháng）導致錫膏量或（huò）多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數。繼而（ér）人們把目光轉向

選擇焊（hàn）接（jiē）。大多數應用中都可以（yǐ）在回流（liú）焊接之後采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地（dì）完成剩餘插裝件的焊（hàn）接方法，而且對於將來的無鉛（qiān）焊接完

全兼容。